[發明專利]一種像素化轉光層及其制備方法

有效

• 申請號: 202010186060.2
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN113410370B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 鐘海政;孟令海;施立甫;王晶晶;李勁
• 申請（專利權）人: 致晶科技（北京）有限公司;北京理工大學
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H10K59/38;H10K71/00
• 代理公司: 北京元周律知識產權代理有限公司 11540
• 代理人: 張梅娟

1.一種像素化轉光層的制備方法，其特征在于，所述方法至少包括：

獲得含有像素槽的基板；

制備基板采用親水材料為基底，深色光刻膠在基底表面旋涂、光刻形成像素槽，深色光刻膠在堅膜后不溶于溶劑c且不會與之發生化學反應，具有疏水性；同時在像素槽的光刻制備過程中，顯影前對后烘好的光刻膠表面進行疏水處理；

將含有發光材料前驅體的溶液轉移到所述基板的像素槽內，發光材料前驅體原位生成發光材料，得到填充發光材料的基板；

在填充發光材料的基板表面涂覆封裝材料，得到像素化轉光層；所述方法至少包括以下步驟：

S001、分別獲得不同的含有發光材料前驅體的溶液S1、S2……Sn，1≤n＜1000：

所述含有發光材料前驅體的溶液至少由鈣鈦礦前驅體，有機溶劑c和聚合物混合而成；

S002、將溶液S1轉移到所述基板的所述像素槽內，鈣鈦礦前驅體原位生成鈣鈦礦納米晶，得到填充發光材料1的基板，其中，所述發光材料1中含有鈣鈦礦納米晶和聚合物；

S003、在所述填充發光材料1的基板的至少部分表面涂覆封裝材料，套刻，對部分像素槽進行封裝，套刻后形成的封裝結構將像素槽開口完全蓋住，并清洗掉未封裝像素槽內的發光材料1；

S004、重復步驟S002、S003，直到n種發光材料均被封裝，得到所述像素化轉光層；

所述步驟S003中，清洗未封裝像素槽內的發光材料采用有機溶劑c；

所述步驟S003中，所述封裝材料不溶于溶劑c，所述封裝材料采用透明光刻膠。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S002還包括：將所述含有發光材料前驅體的溶液轉移到所述基板的像素槽內之后，進行后處理；

所述后處理包括：靜置、光照、加熱、微波處理中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述鈣鈦礦前驅體包括物質a和物質b；

所述物質a選自具有式Ⅰ所示化合物中的任一種；

所述物質b選自具有式Ⅱ所示化學物中的任一種；

AX 式Ⅰ

BX₂ 式Ⅱ

其中，A選自CH₃NH₂、CH(NH)NH₂、Cs中的至少一種；

B選自Pb、Sn、Cu、Mn、Ag、Sb、Bi、In、Al中的至少一種；

X選自鹵族元素中的至少一種；

在鈣鈦礦前驅體中，物質a和物質b的物質的量比在1:10到10:1之間。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述有機溶劑c占所述含有發光材料前驅體的溶液總質量的20wt%~95wt%；

所述聚合物占所述含有發光材料前驅體的溶液總質量的1wt%~80wt%。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述有機溶劑c為極性有機溶劑；

所述聚合物選自聚偏氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醋酸乙烯酯、醋酸纖維素、聚砜、聚酰胺、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、ABS塑料、聚丙烯腈、聚烯烴彈性體、聚氨酯、聚乙烯咔唑中的至少一種；

所述鈣鈦礦納米晶為具有的化學式為ABX₃的化合物中的任一種；

其中A為CH₃NH₂、CH(NH)NH₂、Cs中的至少一種；B為Pb、Sn、Cu、Mn、Ag、Sb、Bi、In、Al中的至少一種；X選自鹵族元素中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述溶劑c為N,N-二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亞砜中的至少一種。