[發明專利]一種基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法在審
| 申請號： | 202010186021.2 | 申請日： | 2020-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN111356298A | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 楊磊磊 | 申請（專利權）人： | 景旺電子科技(龍川)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/26 | 分類號： | H05K3/26;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 517000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 開窗 工藝 多層 fpc 中的 碳粉 殘留 解決方法 | ||
1.一種基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，將前開窗的多層FPC在外層圖形之后進行除碳粉步驟；所述多層FPC由單面板及內層板壓合制得；
其中，所述單面板設有第一開窗區域；所述內層板設有覆蓋膜貼合區域；
若所述第一開窗區域位于所述覆蓋膜貼合區域，露出覆蓋膜PI，則所述除碳粉步驟為第一噴砂。
2.如權利要求1所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，所述第一噴砂處理的噴壓為1.2±0.2kg/cm2，線速度為2.0±0.2m/min。
3.如權利要求1所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，所述內層板還設有覆蓋膜開窗區域，且所述覆蓋膜開窗區域露出基材PI；
若所述第一開窗區域與所述覆蓋膜開窗區域相同，露出基材PI，則所述除碳粉步驟為第一等離子→第二噴砂。
4.如權利要求3所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，所述第一等離子操作步驟中，四氟化碳流量為250±25cc/min，等離子態氣體作用時間為18±2min。
5.如權利要求3所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，所述第二噴砂處理的噴壓為1.2±0.2kg/cm2，線速度為2.5±0.2m/min。
6.如權利要求1所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，所述內層板的覆蓋膜還設有覆蓋膜開窗區域，且所述覆蓋膜開窗區域露出基材PI；
若所述第一開窗區域內既有覆蓋膜貼合區域又有覆蓋膜開窗區域，露出覆蓋膜PI與基材PI，則所述除碳粉步驟為第三噴砂→第二等離子→酸洗。
7.如權利要求6所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，所述第三噴砂處理的噴壓為1.2±0.2kg/cm2，線速度為2.0±0.2m/min。
8.如權利要求6所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，所述第二等離子操作步驟中，四氟化碳流量為200±20cc/min；等離子態氣體作用時間為12±2min。
9.如權利要求6所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法，其特征在于，所述酸洗為，采用5±1％的硫酸濃度進行清洗。
10.一種多層FPC的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1將單面板與熱固膠預先貼合后進行開窗，開窗位置設為第一開窗區域；
S2將內層板完成內層線路后貼上覆蓋膜；
S3按單面板-熱固膠-覆蓋膜-內層板的疊構壓合得到多層FPC；
S4對所述多層FPC進行黑影→外層電鍍→外層圖形→除碳粉→AOI；即制得所述多層FPC；
其中所述除碳粉步驟為權利要求1-9任一項所述的基于前開窗工藝的多層FPC制程中的碳粉殘留解決方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于景旺電子科技(龍川)有限公司，未經景旺電子科技(龍川)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010186021.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
