[發明專利]層壓結構的加工方法、層壓結構及剛撓結合板

在審

• 申請號: 202010185712.0
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111356307A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州大愚電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

本發明公開了一種層壓結構的加工方法、層壓結構及剛撓結合板，層壓結構的加工方法包括以下步驟：根據第一預設要求獲取第一半固化片；根據第二預設要求獲取銅箔，并且，在所述第一半固化片的至少一側設置所述銅箔；根據第三預設要求對所述銅箔和所述第一半固化片進行層壓加工，得到第一層壓結構。層壓結構由前述的層壓結構的加工方法加工得到，剛撓結合板包括前述的層壓結構。該層壓結構的加工方法，能夠應用于剛撓結合板的加工，第一半固化片為普通的半固化片如FR?4半固化片，在層壓加工過程中，品質容易管控，相比不流動半固化片，不僅成本低，而且也可以大大降低因次品導致的成本負擔，降低企業的生產成本。

技術領域

本發明涉及剛撓結合板的層壓加工技術領域，特別是涉及一種層壓結構的加工方法、層壓結構及剛撓結合板。

背景技術

隨著電子行業的不斷發展，線路板(PCB，全稱Printed Circuit Board，也稱電路板或印刷電路板)的線路層數也越來越多，線路結構也越來越復雜(如剛撓結合板，也稱軟硬結合板，剛撓結合板同時與盲孔、埋銅、通孔等結構共存設計，而且，線路板上的布線也更為緊密)。而產品的發展逐漸朝個性化、定制化、小型化發展，因此，線路板的輕薄短小化成為主流的發展趨勢，由此，線路板的制作工藝也日新月異，其中，層壓技術作為其中重要的工序，在線路板的加工過程中起到至關重要的作用。

在剛撓結合板的的加工過程中，通常需要用到不流動半固化片，以作為覆銅板的兩層銅層之間的介質板，或不同線路層之間的介質板。然而，這種不流動半固化片的價格昂貴，使得覆銅板或剛撓結合板的制作成本高昂。對于一般的生產廠商，這種高昂的材料成本，會給廠商帶來巨大的負擔。

發明內容

基于此，有必要提供一種層壓結構的加工方法、層壓結構及剛撓結合板；該層壓結構的加工方法成本較低，降低企業的成本負擔；該層壓結構采用前述的層壓結構的加工方法加工得到；該剛撓結合板包括前述的層壓結構。

其技術方案如下：

一方面，提供了一種層壓結構的加工方法，包括以下步驟：

根據第一預設要求獲取第一半固化片；

根據第二預設要求獲取銅箔，并且，在所述第一半固化片的至少一側設置所述銅箔；

根據第三預設要求對所述銅箔和所述第一半固化片進行層壓加工，得到第一層壓結構。

上述層壓結構的加工方法，能夠應用于剛撓結合板的加工，第一半固化片為普通的半固化片如FR-4半固化片，在層壓加工過程中，品質容易管控，相比不流動半固化片，不僅成本低，而且也可以大大降低因次品導致的成本負擔，降低企業的生產成本。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，在根據第一預設要求獲取第一半固化片的步驟中，所述第一半固化片獲取至少兩個。

在其中一個實施例中，在根據第一預設要求獲取第一半固化片的步驟中，根據第四預設要求確定所述第一半固化片的厚度。

在其中一個實施例中，根據第三預設要求對所述銅箔和所述第一半固化片進行層壓加工的步驟包括：

根據第五預設要求獲取覆銅板；

根據第六預設要求獲取第二半固化片，并且，將所述第二半固化片設在所述銅箔的另一側和所述覆銅板之間；

根據第三預設要求對所述第一半固化片、所述銅箔、所述第二半固化片和所述覆銅板進行層壓加工。

在其中一個實施例中，根據第三預設要求對所述銅箔和所述第一半固化片進行層壓加工，得到第一層壓結構的步驟之后，還包括：

根據第七預設要求對所述第一層壓結構進行開窗，得到剛性板；

根據第八預設要求獲取撓性板；