[發明專利]動態熱管理方法及相應的便攜設備

在審

• 申請號: 202010185542.6
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN112986791A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 黃培育;蕭志遠;范喬彬;潘麒文;陳泰宇;方建喆;徐日明;李運清
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R21/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本發明提供一種動態熱管理方法及相應的便攜設備。動態熱管理方法用于便攜式設備，包括：獲取該便攜式設備的表面溫度；獲取該便攜式設備的芯片的結溫；以及根據該結溫和該表面溫度計算該結溫的上限。本發明的動態熱管理方法及相應的便攜設備可以適當地安排便攜式設備內元件的功率預算。

【技術領域】

本公開有關于熱管理，更具體地涉及手持設備的動態熱管理。

【背景技術】

除非另有說明，本節中描述的方法不是權利要求的現有技術，并且不被認為是包含在本節中的現有技術。

為了在使用手持設備時為用戶提供舒適和可接受的觸摸溫度，熱節流(thermalthrottling)(動態熱管理)不可避免地要滿足重載(heavily loading)情況下有限的表面溫度。在傳統技術中，通過使用印刷電路板(PCB)上的熱傳感器獲得的溫度資訊被用作動態熱管理的關鍵性能指標。但是，由于PCB與手持設備外殼之間的距離，PCB溫度無法真正反映手持設備的表面溫度，并且在表面溫度實際達到表面溫度上限之前可能會發生熱調節，并且即便實際表面溫度不夠高，處理器開始降低性能，直到溫度下降到安全的工作范圍為止，因此會影響手持設備的性能。

【發明內容】

依據本發明的示范性實施例，提出一種動態熱管理方法及相應的便攜設備以解決上述問題。

依據本發明的一個實施例，提出一種動態熱管理方法，用于便攜式設備，包括：獲取便攜式設備的表面溫度；獲取便攜式設備的芯片的結溫；以及根據結溫和表面溫度計算結溫的上限。

依據本發明的另一實施例，提出一種便攜式設備，包括結溫限制計算器，包括：緩沖器，用于存儲便攜式設備的表面溫度和便攜式設備的芯片的結溫；以及計算電路，耦合至緩沖器，用于根據結溫和表面溫度計算結溫的上限。

本發明的動態熱管理方法及相應的便攜設備可以適當地安排便攜式設備內元件的功率預算。

【附圖說明】

圖1是示出根據本發明的一個實施例的便攜式設備的圖。

圖2是示出根據本發明的一個實施例的結溫限制計算器和動態熱管理電路的示圖。

圖3是根據本發明實施例的描述熱行為的電路模型。

圖4是示出根據本發明的另一實施例的結溫限制計算器和動態熱管理電路的示圖。

圖5是根據本發明一個實施例的動態熱管理方法的流程圖。

【具體實施方式】

在說明書及權利要求書當中使用了某些詞匯來指稱特定的組件。所屬領域中的技術人員應可理解，制造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的組件。本說明書及權利要求書并不以名稱的差異異來作為區分組件的方式，而是以組件在功能上的差異異來作為區分的基準。在通篇說明書及權利要求書當中所提及的「包含」是開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定于」。另外，「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表第一裝置可直接電氣連接于第二裝置，或透過其它裝置或連接手段間接地電氣連接至第二裝置。

以下描述是用于說明本發明的目的，并非本發明的限制。本發明的范圍由權利要求書限定。

圖1是示出根據本發明的一個實施例的便攜式設備100的圖。參照圖1，便攜式設備100包括PCB 110和顯示器120，其中PCB 110至少具有安裝在其上的片上系統(SoC)112、電源管理集成電路(PMIC)114、照相機116、功率放大器118和動態隨機存取存儲器(DRAM)119。在該實施例中，SoC 112包括用于提供結溫(junction temperature)(即，SoC 112的內部溫度)的熱傳感器132，PCB 110具有用于提供PCB溫度的熱傳感器134，并且SoC 112包括應用處理器，用于控制便攜式設備的操作并執行動態熱管理以確定元件和電路模塊的工作點的功率預算(例如電源電壓或時鐘頻率)。