[發明專利]集成電路產品測試方法有效
| 申請號: | 202010185424.5 | 申請日: | 2020-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN111359910B | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 吳晨;柏艷 | 申請(專利權)人: | 蘇州日月新半導體有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/34 | 分類號: | B07C5/34;B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 215021 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 產品 測試 方法 | ||
1.一種集成電路產品測試方法,包含:
將若干集成電路產品提供至測試工位;
在所述測試工位上對所述若干集成電路產品執行電性測試;
在所述測試工位上對所述若干集成電路產品中通過所述電性測試的集成電路產品執行在線品保測試;以及
在所述測試工位上對通過所述若干集成電路產品中通過所述電性測試及所述在線品保測試的集成電路產品進行抽樣,
其中,在同一所述測試工位中一次性地依序完成所述電性測試、所述在線品保測試及所述抽樣。
2.根據權利要求1所述的方法,其進一步包含對所述若干集成電路產品中通過所述電性測試及品保測試但未被抽樣的所述集成電路產品執行外觀檢測。
3.根據權利要求2所述的方法,其中所述外觀檢測包含印字檢測和引腳面檢測中的至少一者。
4.根據權利要求2所述的方法,其進一步包含將所述若干集成電路產品中通過所述外觀檢測的集成電路產品編帶包裝。
5.根據權利要求1所述的方法,其進一步包含將所述若干集成電路產品中未通過所述電性測試的集成電路產品提供至廢品料管裝置。
6.根據權利要求1所述的方法,其進一步包含將所述若干集成電路產品中通過所述電性測試但未通過所述在線品保測試的集成電路產品提供至品保測試廢品料管。
7.根據權利要求1所述的方法,其進一步包含將所述若干集成電路產品中通過所述電性測試和所述在線品保測試且被所述抽樣選中的集成電路產品提供至品保測試廢品料管。
8.根據權利要求1所述的方法,其進一步包含將接受所述在線品保測試的所述集成電路產品提供至品保測試廢品料管。
9.根據權利要求8所述的方法,其中將接受所述在線品保測試的所述集成電路產品提供至品保測試廢品料管包含調整或設定一或多個測試參數以使所述集成電路產品無法通過所述在線品保測試。
10.根據權利要求6-9中任一項所述的方法,其進一步包含將所述品保測試廢品料管中的所述集成電路產品提供至所述測試工位接受可接受質量水平測試。
11.根據權利要求10所述的方法,其中所述可接受質量水平測試與所述在線品保測試的測試內容相同。
12.根據權利要求10所述的方法,其進一步包含將通過所述可接受質量水平測試的所述集成電路產品提供至品保合格料管。
13.根據權利要求10所述的方法,其進一步包含將未通過所述可接受質量水平測試的所述集成電路產品提供至品保廢品料管以接受進一步分析。
14.根據權利要求13所述的方法,其中所述品保廢品料管經由品保測試廢品容器耦合至廢品料管裝置。
15.根據權利要求13所述的方法,其中所述進一步分析包括對提供至所述品保廢品料管的所述集成電路產品未能通過所述可接受質量水平測試的原因進行分析。
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