[發(fā)明專利]功率模塊及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010184835.2
• 申請(qǐng)日: 2020-03-17
• 公開（公告）號(hào): CN111430316A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹周
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L25/18;H01L21/50
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 唐明磊

1.一種功率模塊，包括模塊主體以及設(shè)置在所述模塊主體上的散熱材料，所述模塊主體內(nèi)通過環(huán)氧樹脂(500)封裝有引線框架(100)，所述引線框架(100)上設(shè)置有控制芯片(200)以及至少一個(gè)功率芯片(300)，所述控制芯片(200)、所述功率芯片(300)以及所述引線框架(100)之間通過金屬導(dǎo)線(400)連接，其特征在于，所述引線框架(100)與所述模塊主體的一表面外露于所述環(huán)氧樹脂(500)，所述散熱材料設(shè)置于該表面，且所述散熱材料同時(shí)覆蓋所述引線框架(100)外露的部分以及引線框架外露部分周圍的環(huán)氧樹脂(500)表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述散熱材料為石墨烯片材(600)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率模塊，其特征在于，所述石墨烯片材(600)與所述模塊主體之間通過熱固型絕緣接合材料(700)固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊，其特征在于，所述石墨烯片材(600)布置于模塊主體上引線框架(100)外露的整個(gè)表面。

5.一種功率模塊制造方法，其特征在于，在將引線框架(100)、功率芯片(300)、控制芯片(200)通過金屬導(dǎo)線(400)電連接并封裝后在其引線框架(100)外露的一側(cè)表面設(shè)置石墨烯散熱材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率模塊制造方法，其特征在于，所述引線框架(100)的一側(cè)表面外露通過去除其表面的環(huán)氧樹脂(500)形成，所述的去除其表面的環(huán)氧樹脂(500)的方式為在封裝完成的模塊主體表面進(jìn)行研磨。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊制造方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

S1、提供引線框架(100)；

S2、焊接芯片，在所述引線框架(100)上設(shè)置焊接材料并焊接控制芯片(200)以及功率芯片(300)；

S3、焊接金屬導(dǎo)線(400)，通過金屬導(dǎo)線(400)將相關(guān)控制芯片(200)、功率芯片(300)以及引線框架(100)進(jìn)行電連接；

S4、注塑封裝，采用環(huán)氧樹脂(500)對(duì)進(jìn)行芯片及金屬導(dǎo)線(400)焊接后的引線框架(100)進(jìn)行注塑封裝；

S5、研磨，將封裝完成后形成的模塊主體進(jìn)行研磨，使引線框架(100)非設(shè)置有芯片的一側(cè)表面外露于環(huán)氧樹脂；

S6、貼散熱片，在研磨后外露于所述環(huán)氧樹脂的引線框架(100)表面設(shè)置石墨烯片材(600)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率模塊制造方法，其特征在于，于所述步驟S6之后還包括步驟S7,切斷成型，對(duì)引線框架(100)進(jìn)行切斷，并進(jìn)行引腳的彎折成型。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的功率模塊制造方法，其特征在于，所述步驟S5具體包括步驟：

S51、切割，對(duì)所述引線框架(100)非設(shè)置有芯片的表面外側(cè)的環(huán)氧樹脂(500)進(jìn)行切除；

S52、磨削，對(duì)切割完成后殘留的環(huán)氧樹脂(500)進(jìn)行研磨去除。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率模塊制造方法，其特征在于，所述步驟S6具體包括：

S61、設(shè)置粘接材料，在研磨后的表面設(shè)置熱固型絕緣接合材料(700)；

S62、貼覆散熱片，將石墨烯散熱材料通過所述熱固型絕緣材料貼合在引線框架(100)以及環(huán)氧樹脂(500)表面。