[發明專利]一種芯片散熱器

有效

• 申請號: 202010184623.4
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111370378B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 肖立楊;陳萬軍
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232
• 代理人: 孫一峰

1.一種芯片散熱器，包括PCB邊框(1)和金屬散熱片(6)，其特征在于：所述PCB邊框(1)兩邊的外側具有焊盤區(2)，另外兩邊的上層被銑去形成導熱槽(5)，即具有焊盤區(2)的兩邊厚度大于另外兩邊；所述金屬散熱片(6)包括嵌合區(7)與散熱區(8)，且散熱區(8)具有水平面及與水平面形成直角夾角的垂直面，嵌合區(7)連接在散熱區(8)垂直面的下端，即嵌合區(7)與散熱區(8)水平面相互平行且相互之間有間距；嵌合區(7)與散熱區(8)連接的一端及嵌合區(7)的另一端具有凹槽，該凹槽與導熱槽(5)相契合，即通過凹槽金屬散熱片(6)與PCB邊框(1)整體契合，嵌合區(7)整體嵌入PCB邊框(1)中，同時嵌合區(7)的表面與PCB邊框(1)具有焊盤區(2)的兩邊表面齊平，即嵌合區(7)的厚度與PCB邊框(1)具有焊盤區(2)的兩邊以及焊盤區(2)的厚度一致；

PCB邊框(1)的尺寸與對應需要散熱芯片的PCB樣式相同，PCB邊框(1)的焊盤區(2)與對應芯片PCB樣式的焊盤區相同；所述PCB邊框焊盤區(2)側面鍍有金屬，連通上下表面金屬層；所述PCB邊框焊盤區(2)根據焊盤尺寸打有適當大小通孔(3)，所述PCB邊框(1)的中間為鏤空區(4)，所述PCB邊框在無焊盤方向銑去一定厚度作為導熱槽(5)，所述金屬散熱片嵌合區(7)與PCB邊框中間鏤空區(4)和導熱槽(5)為互補關系，嵌合后與PCB邊框上下表面平齊，芯片底部貼合金屬散熱片嵌合區(7)上表面，同時焊接在PCB邊框(1)上，所述金屬散熱片散熱區(8)為除嵌合區(7)外的其它金屬散熱片所有區域。