[發明專利]用于電纜分布組件的外殼

有效

• 申請號: 202010184543.9
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN111384691B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: C·王
• 申請（專利權）人: 康普技術有限責任公司
• 主分類號: H02G3/04
• 分類號: H02G3/04;H02G3/08;H02G3/18;H02G9/02;G02B6/44
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 白皎

1.一種用來分布干線電纜的組件外殼，所述組件外殼包括：

基座，所述基座具有適合于安裝到安裝表面的基本上平的表面；

殼體，所述殼體具有前部、從所述前部的相對側延伸的兩個側壁以及兩個相對的端部壁，所述殼體的兩個側壁被安裝到所述基座以形成腔；

多個連接器，所述多個連接器安裝到所述兩個側壁中的每一個側壁；和

干線電纜，所述干線電纜通過所述兩個相對的端部壁中的一個端部壁被引導到所述腔中，所述干線電纜包括多個電力導體和/或多個光纖；所述電力導體和所述光纖中的每一個與所述多個連接器中的相應連接器連接，

其中，所述基座包括通氣口和排放通道，并且其中，所述通氣口從所述基座的平的表面偏移。

2.根據權利要求1所述的組件外殼，其中，所述排放通道鄰近所述通氣口并且傾斜，以使水和碎片從通氣口傳送走。

3.根據權利要求1所述的組件外殼，其中，所述兩個側壁中的每一個側壁相對于所述基座的平的表面以傾斜角度布置。

4.根據權利要求3所述的組件外殼，其中，所述兩個側壁中的每一個側壁相對于所述基座的平的表面以大約30和65度之間的角度布置。

5.根據權利要求1所述的組件外殼，其中，所述前部不包括所述多個連接器中的各連接器。

6.根據權利要求1所述的組件外殼，其中，所述前部包括與所述兩個側壁合并的圓化輪廓。

7.根據權利要求1所述的組件外殼，其中，所述前部包括平的表面，所述多個連接器中的至少一些連接器安裝在所述平的表面上。

8.根據權利要求1所述的組件外殼，其中，所述兩個側壁基本上垂直于所述基座的平的表面。

9.一種用來分布干線電纜的組件外殼，所述組件外殼包括：

基座，所述基座具有適合于安裝到安裝表面的基本上平的表面；

殼體，所述殼體具有前部、從所述前部的相對側延伸的兩個側壁以及兩個相對的端部壁，所述殼體的兩個側壁被安裝到所述基座以形成腔；

多個連接器，所述多個連接器安裝到所述兩個側壁中的每一個側壁；和

干線電纜，所述干線電纜通過所述兩個端部壁中的一個端部壁被引導到所述腔中，所述干線電纜包括多個電力導體和/或多個光纖；所述電力導體和所述光纖中的每一個與所述多個連接器中的相應連接器連接；

其中，與所述干線電纜相對的所述端部壁是彎曲的。

10.根據權利要求9所述的組件外殼，其中，所述兩個側壁中的每一個側壁相對于所述基座的平的表面以傾斜角度布置。

11.根據權利要求9所述的組件外殼，其中，所述前部不包括所述多個連接器中的各連接器。

12.根據權利要求9所述的組件外殼，其中，所述前部包括與所述兩個側壁合并的圓化輪廓。

13.根據權利要求9所述的組件外殼，其中，所述前部包括平的表面，所述多個連接器中的至少一些連接器安裝在所述平的表面上。

14.根據權利要求9所述的組件外殼，其中，所述兩個側壁基本上垂直于所述基座的平的表面。