[發明專利]一種高真空扁狀腔體及其生產方法

在審

• 申請號: 202010184283.5
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111266809A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 戴永豐;譚凌宇;譚明;楊衛文
• 申請（專利權）人: 浙江德弘機電科技有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;F04B37/14
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 丁鵬

1.一種高真空扁狀腔體，其特征在于：包括三角形的腔體本體、第一法蘭和第二法蘭，所述腔體本體包括第一板體和第二板體，所述第一板體和第二板體平行設置且兩側邊相向彎折后形成彎折邊，所述彎折邊相互焊接封閉后圍合出真空腔室，所述真空腔室的橫截面為矩形且所述矩形的長度遠大于寬度；所述腔體本體具有第一開口和第二開口，所述第一開口和第二開口分別位于所述腔體本體的底和頂，所述第一法蘭固設于所述第一開口，所述第二法蘭固設于所述第二開口。

2.根據權利要求1所述的一種高真空扁狀腔體，其特征在于：所述第一板體和第二板體的外表面設有加強筋板，所述加強筋板包括多個豎向筋板和多個橫向筋板，所述豎向筋板平行固設于所述第一板體和第二板體的外表面，所述橫向筋板位于兩相鄰的兩豎向筋板之間且橫向筋板分別與兩相鄰豎向筋板固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種高真空扁狀腔體，其特征在于：所述豎向筋板固設有安裝腳。

4.一種權利要求1-3任一所述的高真空扁狀腔體的生產方法，其特征在于：包括以下步驟

S1：第一板體和第二板體下料；

S2：第一板體和第二板體的兩側邊彎折形成彎折邊；

S3：每個彎折邊的外側邊緣加工坡口，坡口的單邊角度30度，鈍邊留0.5mm；

S4：將第一板體和第二板體的彎折邊相拼合后每隔設定長度采用平焊的方式交錯斷焊，焊接過程中將相對的兩彎折邊之間預留2-3mm的間隙，并在焊接過程中采用保護氣進行保護；

S5：底層焊接；采用連續施焊法進行焊接，焊接時焊槍小幅度鋸齒型橫向擺動，并在坡口兩側稍作停留，焊接過程中始終保持焊絲一定長度連續施焊；

S6：面層施焊；

S7：腔體本體成型。

5.根據權利要求4所述的一種高真空扁狀腔體的生產方法，其特征在于：還包括將第一法蘭、第二法蘭以及加強筋板與所述腔體本體焊接安裝的步驟。

6.根據權利要求4所述的一種高真空扁狀腔體的生產方法，其特征在于：所述保護氣是純度為99.99％的氬氣。

7.根據權利要求4所述的一種高真空扁狀腔體的生產方法，其特征在于：所述步驟S4中的設定長度為100mm。