[發明專利]一種PCB板的拼板結構

在審

• 申請號: 202010184235.6
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111356288A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 裴忠輝
• 申請（專利權）人: 蘇州市吳通智能電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 羅磊

本發明提供了一種PCB板的拼板結構，包括PCB拼板本體和連接組件，PCB拼板本體包括多塊第一PCB板和多塊第二PCB板，連接組件包括多塊第一連接板和第二連接板，第一連接板上開設有通孔，多塊第一PCB板之間通過第一連接板連接在一起，多塊第二PCB板之間也通過第一連接板連接在一起，第一PCB板和第二PCB板之間通過第二連接板連接在一起。本發明相較于現有技術提高了PCB拼板的穩定性，避免其在印刷過爐后發生板體彎折的情況，進而提高了PCB拼板的SMT貼片效果。

技術領域

本發明涉及PCB拼板，具體而言，涉及一種PCB板的拼板結構。

背景技術

PCB拼板是指將幾塊小型的PCB拼接在一起，以方便進行生產。PCB拼板可以使PCB生產廠家節省成本，提高生產效率，還可以方便PCB加工廠進行貼片焊接。

目前市面上的PCB拼板中的連接筋大都采用郵票孔，此連接結構在分板的時候更加省力，但是印刷過爐后對第二面貼片有影響，導致立碑。

發明內容

鑒于此，本發明提供了一種PCB板的拼板結構，相較于現有技術提高了PCB拼板的穩定性，避免其在印刷過爐后發生板體彎折的情況，進而提高了PCB拼板的SMT貼片效果。

為此，本發明提供了一種PCB板的拼板結構，包括PCB拼板本體和連接組件，PCB拼板本體包括多塊第一PCB板和多塊第二PCB板，連接組件包括多塊第一連接板和第二連接板，第一連接板上開設有通孔，多塊第一PCB板之間通過第一連接板連接在一起，多塊第二PCB板之間也通過第一連接板連接在一起，第一PCB板和第二PCB板之間通過第二連接板連接在一起。

進一步地，PCB拼板本體包括三塊第一PCB板和三塊第二PCB板。

進一步地，三塊第一PCB板和三塊第二PCB板皆呈一字形排列。

進一步地，第二連接板上固定連接有多塊第一連接板，相鄰的兩塊第一連接板之間定位有一塊第一PCB板或一塊第二PCB板。

進一步地，PCB拼板本體的周圈固定連接有第一加固板和第二加固板。

進一步地，PCB拼板本體的四個棱角處各固定連接有一塊第一加固板。

進一步地，第一加固板為直角板。

進一步地，相鄰的兩第一PCB板之間設置有一塊第二加固板，相鄰的兩第二PCB板之間也設置有一塊第二加固板。

進一步地，第二加固板為T形板。

進一步地，第一加固板和第二加固板的厚度皆比第一連接板小，第二連接板的厚度也比第一連接板小。

本發明所提供的一種PCB板的拼板結構，主要包括PCB拼板本體和連接組件，PCB拼板本體又由多塊PCB板構成，本發明中的多塊PCB板分為上下兩行，為了便于描述，位于上方的PCB板稱為第一PCB板，位于下方的PCB板稱為第二PCB板，多塊第一PCB板之間通過開設有通孔的第一連接板拼接在一起，多塊第二PCB板之間也是通過第一連接板拼接在一起，此種拼接方式相較于郵票孔拼接具有更高的拼接強度，并且提高的拼接強度在合理的范圍內，正好使PCB板在印刷過爐后不會發生板體彎折。

考慮到實際拼板內包含的PCB板的數量很大，若是每相鄰的兩塊PCB板之間都通過第一連接板拼接，則無法保障拼板的穩定性，因此在相鄰兩行PCB板之間用第二連接板進行拼接，第二連接板上沒有開孔是實心板，同時為了便于后期的分板，第二連接板的厚度比第一連接板小。

為了提高對PCB拼板邊緣的保護，增設了第一加固板和第二加固板，多塊第一加固板和多塊第二加固板均勻排布于PCB拼板的周圈，同時為了便于后期的分板，第一加固板的厚度和第二加固板的厚度皆小于第一連接板的厚度。