[發(fā)明專利]一種基于納米金屬的封裝方法

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• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111362715A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 李錦雄;朱永安;曾譚通
• 申請（專利權）人: 研創(chuàng)科技（惠州）有限公司
• 主分類號: C04B37/02
• 分類號: C04B37/02
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 姚遠方

一種基于納米金屬的封裝方法，包括：S1、沿陶瓷基座的工作面周邊，燒結一層金屬線；S2、沿所述金屬線，添加一層納米金屬層；S3、在所述工作面上所述金屬線所包圍的區(qū)域內，設置封裝對象；S4、在所述納米金屬層上放置金屬帽蓋；S5、以所述金屬線和所述納米金屬層作為焊接材料，焊接所述工作面與所述金屬帽蓋的開口邊緣，形成密閉空腔，所述封裝對象位于所述密閉空腔內。

技術領域

本發(fā)明涉及產品封裝領域，尤其涉及一種基于納米金屬的封裝方法。

背景技術

石英晶體諧振器是一種用于產生高精度振蕩頻率的電子元件，主要包括有石英晶片、陶瓷基座和外殼等。具有穩(wěn)定、抗干擾性能好等特點，廣泛應用于各種電子產品中。由于石英晶體諧振器是精密的元器件，因此，對封裝的要求很高。

在現有技術中，主要通過電弧阻抗焊接或高溫熱力焊接對石英晶體諧振器進行封裝，這兩種方法都是需要對可伐金屬進行焊接，需要較高的處理溫度(可高達800攝氏度)，這種高溫環(huán)境下封裝的產品，良品率較低；并且，高溫會使得用于焊接的填充膠氣化，對于產品的焊接效果以及生產環(huán)境都會造成不良影響。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的之一是提供一種基于納米金屬的封裝方法，以解決現有技術中高溫焊接所帶來的問題。

為實現上述目的，本發(fā)明采用如下的技術方案：

本發(fā)明實施例第一方面提供的一種基于納米金屬的封裝方法，包括：

S1、沿陶瓷基座的工作面周邊，燒結一層金屬線；

S2、沿所述金屬線，添加一層納米金屬層；

S3、在所述工作面上所述金屬線所包圍的區(qū)域內，設置封裝對象；

S4、在所述納米金屬層上放置金屬帽蓋；

S5、以所述金屬線和所述納米金屬層作為焊接材料，焊接所述工作面與所述金屬帽蓋的開口邊緣，形成密閉空腔，所述封裝對象位于所述密閉空腔內。

在一種實施方式中，所述金屬線為銀線，所述納米金屬層為納米銀金屬層。

在一種實施方式中，所述納米銀金屬層包括：納米銀粉，聚合物粘合材料；

其中，每100份重量的所述納米銀金屬層中有90至95份所述納米銀粉存在；

其中，每100份重量的所述納米銀金屬層中有5至10份所述聚合物粘合材料存在。

在一種實施方式中，所述納米銀粉的顆粒直徑在1至100nm之間。

在一種實施方式中，所述沿所述金屬線，添加一層納米金屬層，包括：

沿所述金屬線，通過點膠機或劃膠閥添加一層納米金屬層。

在一種實施方式中，所述以所述金屬線和所述納米金屬層作為焊接材料，焊接所述工作面與所述金屬帽蓋的開口邊緣，形成密閉空腔，包括：

以所述金屬線和所述納米金屬層作為焊接材料，在真空環(huán)境下以180至230攝氏度焊接所述工作面與所述金屬帽蓋的邊緣，形成密閉空腔。

在一種實施方式中，所述封裝對象為石英晶片。

在一種實施方式中，所述在所述工作面上所述金屬線所包圍的區(qū)域內，設置封裝對象，包括：

通過導電銀漿在所述工作面上固定所述石英晶片。

在一種實施方式中，所述陶瓷基座的工作面上設置有第一導電端口和第二導電端口；

所述石英晶片包括有第一電極和第二電極；

所述通過導電銀漿在所述工作面上固定所述石英晶片，包括：