[發(fā)明專利]一種鍍金工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010183648.2
• 申請(qǐng)日: 2020-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN111372390A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯露璐;蘇春齊;王虎;周俊杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信泰電子（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鍍金工藝，其特征在于，包含以下步驟：

（1）外層處理：對(duì)覆銅板進(jìn)行蝕刻，形成線路圖形部分、金手指部分和金手指引線部分；

（2）一次干膜處理：在溫度為100-110℃下向覆銅板上粘貼干膜，干膜覆蓋覆銅板的表面，然后進(jìn)行曝光顯影，去掉金手指部分的干膜，使金手指裸露；

（3）鍍金處理：將覆銅板浸入鍍金液中，對(duì)金手指電鍍金層；

（4）二次干膜處理：在溫度為100-110℃下向金層上粘貼干膜，干膜覆蓋覆銅板表面，然后進(jìn)行曝光顯影，去除金手指引線部分的干膜；

（5）蝕刻處理：向金手指引線部分噴淋蝕刻液，蝕刻金手指引線；

（6）去膜處理：向覆銅板表面噴淋堿液，去除覆銅板表面的干膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍金工藝，其特征在于，所述鍍金工藝在步驟（1）與步驟（2）之間還包括：保護(hù)膜處理，以在金手指部分和金手指引線部分形成保護(hù)膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種鍍金工藝，其特征在于：所述保護(hù)膜是由環(huán)氧樹脂噴涂而成，將環(huán)氧樹脂噴涂在金手指部分和金手指引線部分，于78-82℃下烘烤28-32min后得保護(hù)膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍金工藝，其特征在于，所述鍍金工藝在步驟（3）與步驟（4）之間還包括：保護(hù)層處理，以在金手指部分形成保護(hù)層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鍍金工藝，其特征在于：所述保護(hù)層是由環(huán)氧樹脂噴涂而成，將環(huán)氧樹脂噴涂在金手指部分，于78-82℃下烘烤28-32min后得保護(hù)層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍金工藝，其特征在于，所述步驟（1）和步驟（2）之間還包括：阻焊處理，利用阻焊油墨覆蓋部分非鍍金區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍金工藝，其特征在于：所述步驟（3）的鍍金液中金離子的濃度為2.7-3.3g/L，電流密度為0.86-0.88ASD，通電時(shí)間為3-4min。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍金工藝，其特征在于：所述步驟（3）中形成的金層厚度為0.76-0.83μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍金工藝，其特征在于：所述步驟（5）中的蝕刻液為鹽酸溶液，濃度為2.5-3.5 mol/L，噴淋壓力為0.1-0.22 MPa，噴淋時(shí)間為15-20s。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍金工藝，其特征在于：所述步驟（6）中的堿液為氫氧化鈉溶液，質(zhì)量濃度為4-7%。