[發明專利]一種方形陶瓷電容式壓力傳感器

在審

• 申請號: 202010182847.1
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN113405697A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 向長秋
• 申請（專利權）人: 深圳聚德壽科技有限公司
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14;G01L9/12;G01L23/12
• 代理公司: 北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465
• 代理人: 符繼超

本發明公開了一種方形陶瓷電容式壓力傳感器，包括：三孔方形陶瓷基座、玻璃密封層、方形陶瓷彈性膜片、信號調理芯片和電阻電容；三孔方形陶瓷基座頂端表面印刷有金屬電路及焊盤，信號調理芯片和電阻電容貼在金屬電路及焊盤頂端；三孔方形陶瓷基座底端表面印刷有三孔方形陶瓷基座金屬電極，三孔方形陶瓷基座下方設置有方形陶瓷彈性膜片，三孔方形陶瓷基座與方形陶瓷彈性膜片間通過玻璃密封層密封連接。本發明將陶瓷壓力感壓元件與信號調理芯片融合在一起，實現了單個陶瓷組件就能將壓力信號轉換成電壓信號，結構簡化，抗干擾能力更優，方形結構減少了生產過程中的材料浪費。

技術領域

本發明屬于壓力傳感器技術領域，更具體的說是涉及一種方形陶瓷電容式壓力傳感器。

背景技術

現代測量技術涉及到眾多的非電量，如重量、力和力矩、加速度、壓力、流量等力學量；溫度、熱量等熱學量，以及氣體、液體的成分、濃度等化學量。這些物理量是進行直接測量時非常困難和不方便，需用一種轉換裝置將其轉化為易于測量、傳輸和處理的電學信號，這種裝置就是傳感器，傳感器的種類很多，壓力傳感器是其中最成熟的技術，就市場銷售額來看，居傳感器之首，并且每年增長率超過20％，具有廣闊的應用前景。

近年來，我國壓力傳感技術正在蓬勃發展，應用領域也在迅速擴大，由于壓力傳感器技術所涉及的技術廣泛，伴隨汽車、工業、物聯網領域智能化發展趨勢，壓力傳感器增長迅速，而陶瓷電容式壓力傳感器具有抗腐蝕、抗磨損、抗沖擊、熱穩定特性好、測量精度高、量程范圍大、無污染等眾多優點，被廣泛應用于氣動監測、輕載液壓、制動壓力、機油壓力、傳動裝置、以及卡車/拖車的氣閘、高性能的工業控制用壓力變送器等關鍵系統的壓力、液力、流量及液位來維持設備的性能。

但是現有的陶瓷電容式壓力傳感器多為多各部件組合在一起，集成度較低，涉及材料和加工領域太多，成本高，組裝復雜，生產周期長，不能滿足快速發展及低成本的需要。

因此，如何提供一種方形陶瓷電容式壓力傳感器是本領域技術人員亟需解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種方形陶瓷電容式壓力傳感器，將陶瓷壓力感壓元件與信號調理芯片融合在一起，實現了單個陶瓷組件就能將壓力信號轉換成電壓信號，結構簡化，抗干擾能力更優，方形結構減少了生產過程中的材料浪費。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種方形陶瓷電容式壓力傳感器，包括：三孔方形陶瓷基座、玻璃密封層、方形陶瓷彈性膜片、信號調理芯片和電阻電容；其中，所述三孔方形陶瓷基座頂端表面印刷有金屬電路及焊盤，所述信號調理芯片和所述電阻電容貼在所述金屬電路及焊盤頂端；所述三孔方形陶瓷基座底端表面印刷有三孔方形陶瓷基座金屬電極，所述三孔方形陶瓷基座下方設置有所述方形陶瓷彈性膜片，且所述三孔方形陶瓷基座與所述方形陶瓷彈性膜片間通過所述玻璃密封層密封連接。

優選的，所述三孔方型基座豎直方向設置有貫穿的通孔，所述通孔內設置有上下層填孔導通金屬電極，所述上下層填孔導通金屬電極一端與所述三孔方形陶瓷基座金屬電極相連，另一端與所述金屬電路及焊盤相連。

優選的，所述三孔方形陶瓷基座與所述方形陶瓷彈性膜片間設置有空腔。

優選的，所述方形陶瓷彈性膜片頂端印刷有方形陶瓷膜片金屬電極。

優選的，所述玻璃密封層設置在所述三孔方形陶瓷基座金屬電極與所述方形陶瓷膜片金屬電極之間。

優選的，所述金屬電路及焊盤由金屬漿料燒結而成。

本發明的有益效果在于：