[發明專利]半導體封裝件

在審

• 申請號: 202010182101.0
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111755392A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 金喆禹;龍尚珉;鄭陽圭
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/24
• 分類號: H01L23/24;H01L23/20;H01L23/00;H01L23/373;H01L25/18
• 代理公司: 北京匯知杰知識產權代理有限公司 11587
• 代理人: 吳煥芳;楊勇

本發明提供一種半導體封裝件。半導體封裝件包括：第一襯底；第二襯底，安置在第一襯底上；第一半導體芯片，安置在第二襯底上；以及加強件，從第一襯底的上表面延伸到第二襯底的上表面，加強件不與第一半導體芯片接觸，其中從第一襯底的上表面到第一半導體芯片的上表面的第一高度大于從第一襯底的上表面到加強件的最上表面的第二高度。

本申請案要求在2019年3月26日申請的韓國專利申請案第10-2019-0034007號的優先權，所述申請案的公開內容以全文引用的方式并入本文中。

技術領域

本發明概念涉及一種半導體封裝件。舉例來說，本發明概念涉及有效控制半導體封裝件襯底的翹曲的加強件的形狀、結構以及布局。

背景技術

隨著電子產品的小型化、薄型化以及高密度化的趨勢，印刷電路板也同時小型化和薄型化。此外，印刷電路板的設計因除電子裝置的便攜性之外的多功能、大容量的數據傳輸和接收等而變得復雜，且需要高水平的技術。因此，對其上形成電源電路、接地電路、信號電路等的多層印刷電路板的需求增加。

例如中央處理單元和功率集成電路的各種半導體芯片安裝在多層印刷電路板上。在操作期間，半導體芯片中可生成高溫熱量。如果將高溫熱量傳遞到執行存儲功能的半導體芯片，那么可能引起例如存儲單元損壞的故障。

隨著多層印刷電路板越來越薄型化，多層印刷電路板中的翹曲可增加。當多層印刷電路板的翹曲增加時，可斷開球(例如焊球)接觸件，從而使得半導體芯片出現故障。

發明內容

本發明概念的方面提供一種其中翹曲得到有效控制的半導體封裝件。

本發明概念的方面還提供一種其中半導體芯片之間的溫度傳遞得到控制的半導體封裝件。

根據本發明概念的一些方面，一種半導體封裝件包含：第一襯底；第二襯底，安置在所述第一襯底上；第一半導體芯片，安置在所述第二襯底上；以及加強件，從所述第一襯底的上表面延伸到所述第二襯底的上表面，所述加強件不與所述第一半導體芯片接觸，其中從所述第一襯底的所述上表面到所述第一半導體芯片的上表面的第一高度大于從所述第一襯底的所述上表面到所述加強件的最上表面的第二高度。

根據本發明概念的一些實施例，一種半導體封裝件包含：第一襯底；第二襯底，安置在所述第一襯底上；第一半導體芯片，安置在所述第二襯底上；加強件，從所述第一襯底的上表面延伸到所述第二襯底的上表面，所述加強件不與所述第一半導體芯片接觸；以及第一氣隙，處于所述加強件與所述第二襯底的側壁之間。

根據本發明概念的一些實施例，一種半導體封裝件包含：第一襯底；第二襯底，安置在所述第一襯底上；第一半導體芯片，安置在所述第二襯底上；第二半導體芯片，安置在所述第二襯底上，所述第二半導體芯片與所述第一半導體芯片水平地間隔開；加強件，從所述第一襯底的上表面延伸到所述第二襯底的上表面，所述加強件不與第一半導體芯片或第二半導體芯片接觸；第一氣隙，處于所述加強件與所述第一半導體芯片之間；以及第二氣隙，處于所述加強件與所述第二半導體芯片之間。

根據本發明概念的一些實施例，一種半導體封裝件包含：第一襯底，包括第一區域和包圍所述第一區域的外圍的第二區域；第二襯底，安置在所述第一區域上，所述第二襯底包括第三區域和包圍所述第三區域的外圍的第四區域；第一半導體芯片，安置在所述第三區域上；第二半導體芯片，安置在所述第三區域上，所述第二半導體芯片與所述第一半導體芯片水平地間隔開；以及加強件，沿所述第二區域延伸，其中所述加強件從所述第一襯底的上表面進一步延伸到所述第二襯底的上表面，且所述加強件不與所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片接觸。