[發(fā)明專利]微通道半導(dǎo)體激光器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010182001.8
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111342337B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 閆立華;徐會武;李德震;任浩
• 申請（專利權(quán)）人: 石家莊麥特達(dá)電子科技有限公司
• 主分類號: H01S5/02257
• 分類號: H01S5/02257;H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/40
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 付曉娣

1.微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，包括：

底座，設(shè)有進(jìn)水口、出水口、以及連通所述進(jìn)水口和所述出水口的循環(huán)冷卻通道；

第一微通道激光封裝模塊，設(shè)置于所述底座上，包括自下至上依次層疊的第一下電極、第一微通道熱沉、第一上電極以及封裝于所述第一微通道熱沉上的第一激光器芯片；

第二微通道激光封裝模塊，設(shè)置于所述底座上，所述第二微通道激光封裝模塊的結(jié)構(gòu)與所述第一微通道激光封裝模塊的結(jié)構(gòu)相同，所述第二微通道激光封裝模塊包括自下至上依次層疊的第二下電極、第二微通道熱沉、第二上電極以及封裝于所述第二微通道熱沉上的第二激光器芯片，所述第一激光器芯片與所述第二激光器芯片呈銳角設(shè)置，所述第一激光器芯片發(fā)射的光束與所述第二激光器芯片發(fā)射的光束相交疊加；用于冷卻的冷卻水從所述進(jìn)水口進(jìn)入，經(jīng)所述循環(huán)冷卻通道、所述第一微通道熱沉和所述第二微通道熱沉，從所述出水口排出；在底座上還設(shè)有定位楔，用于對第一微通道激光封裝模塊和第二微通道激光封裝模塊進(jìn)行定位；

出光窗口，設(shè)于底座上，所述第一激光器芯片發(fā)射的光束和所述第二激光器芯片發(fā)射光束經(jīng)所述出光窗口射出；

密封殼體，設(shè)置于所述底座上，用于封裝所述第一微通道激光封裝模塊和所述第二微通道激光封裝模塊，所述出光窗口設(shè)置在所述密封殼體上；所述循環(huán)冷卻通道包括：與所述進(jìn)水口連通的第一冷卻水通道、與所述出水口連通的第二冷卻水通道、以及串聯(lián)連通所述第一冷卻水通道和所述第二冷卻水通道的串聯(lián)通道；

所述第一冷卻水通道包括：第一進(jìn)水通道和第一回水通道，所述第一進(jìn)水通道與所述進(jìn)水口連接；

所述第二冷卻水通道包括：第二進(jìn)水通道和第二回水通道，所述第二回水通道與所述出水口連接，所述串聯(lián)通道連接所述第一回水通道和第二進(jìn)水通道；

冷卻水經(jīng)所述進(jìn)水口，進(jìn)入所述第一進(jìn)水通道、所述第一微通道熱沉、所述第一回水通道，通過所述串聯(lián)通道，進(jìn)入所述第二進(jìn)水通道、所述第二微通道熱沉、所述第二回水通道，從所述出水口排出；

其中，所述第一下電極、第一微通道熱沉、第二微通道熱沉和所述第二下電極上均設(shè)有用于冷卻水通過的進(jìn)水孔和回水孔。

2.如權(quán)利要求1所述的微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述銳角為θ，所述第一激光器芯片和所述第二激光器芯片之間的距離為L，所述光束相交疊加的交點至所述距離L之間的距離為L1，則L、L1與θ之間的關(guān)系為：

L＝2×(L1×tan(θ/2)－5×tan(θ/2))。

3.如權(quán)利要求1所述的微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述底座上對應(yīng)所述串聯(lián)通道的兩端分別設(shè)有排水孔，所述排水孔設(shè)有封堵。

4.如權(quán)利要求3所述的微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述排水孔的中心與所述進(jìn)水口的中心或所述出水口的中心在同一水平面上。

5.如權(quán)利要求2所述的微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述底座為面對稱圖形，所述第一冷卻水通道和所述第二冷卻水通道以所述底座的對稱面對稱設(shè)置，所述第一微通道激光封裝模塊和所述第二微通道激光封裝模塊以所述底座的對稱面對稱設(shè)置。

6.如權(quán)利要求1所述的微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，各所述進(jìn)水孔和所述回水孔的兩端分別設(shè)有用于安裝密封圈的沉槽。

7.如權(quán)利要求1所述的微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述第一微通道激光封裝模塊與所述底座通過貫穿的第一螺栓連接在一起；所述第二微通道激光封裝模塊與所述底座通過貫穿的第二螺栓連接在一起。

8.如權(quán)利要求1所述的微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述密封殼體外設(shè)有與所述第一微通道激光封裝模塊連接的正電極，所述密封殼體外設(shè)有與所述第二微通道激光封裝模塊連接的負(fù)電極。

9.如權(quán)利要求1所述的微通道半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述出光窗口的表面設(shè)有鍍膜層。