[發明專利]一種印刷電路板以及制作方法

有效

• 申請號: 202010181750.9
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN113411946B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 蔡步森
• 申請（專利權）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板包括：至少一層絕緣介質層和至少一層傳輸線層；所述絕緣介質層和所述傳輸線層交替設置；

所述傳輸線層包括傳輸線，所述傳輸線包括走線主體和凸出部，所述凸出部向所述絕緣介質層的方向延伸，所述凸出部的延伸方向與所述走線主體的延伸方向垂直；所述凸出部設置于所述走線主體的一側或兩側；

靠近所述凸出部遠離所述走線主體的一側的絕緣介質層包括凹槽，所述凹槽與所述凸出部一一對應，所述凸出部與對應的所述凹槽吻合；

所述制作方法包括：

提供基板，所述基板包括依次設置的第一金屬層、絕緣介質層和第二金屬層；

對所述第二金屬層和所述絕緣介質層打孔，使得所述第二金屬層上形成多個通孔，并使得所述絕緣介質層形成與所述通孔一一對應的凹槽；所述通孔在所述基板上正投影覆蓋所述凹槽；

在所述凹槽內進行金屬材料的沉積，使得所述凹槽內形成凸出部，并填充所述通孔或在所述通孔遠離所述絕緣介質層的一側形成凸出部；

對所述第二金屬層進行刻蝕，形成走線主體；所述走線主體和所述凸出部形成所述傳輸線。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述凸出部等間距設置。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，相鄰兩個凸出部的幾何中心之間的距離范圍為3～20mil。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，

所述凸出部的形狀為圓臺；所述圓臺包括第一面和第二面，所述第一面為所述圓臺與所述走線主體相接觸的表面，所述第二面為所述圓臺遠離所述走線主體一側的表面，所述第二面的直徑小于所述第一面的直徑。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述走線主體的線寬小于或等于6mil；

所述第一面的直徑范圍為3mil～6mil；所述第二面的直徑范圍為2mil～5mil。

6.根據權利要求4所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述第一面在沿所述走線主體的寬度方向上的尺寸與所述走線主體的寬度相等。

7.根據權利要求1-6任一項所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，

所述走線主體的兩側均設置有凸出部。

8.根據權利要求1-6任一項所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述凸出部在垂直于所述傳輸線層的方向的尺寸范圍為0.5mil～2mil。

9.一種電子設備，其特征在于，包括上述權利要求1-8任一項所述印刷電路板的制作方法。