[發明專利]一種金屬箔、其制備方法、電芯封裝方法以及電池模組

在審

• 申請號: 202010181474.6
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111341948A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 陳婷婷;何巍;侯桃麗;劉金成;陳校軍;楊威威;鄒虹群
• 申請（專利權）人: 湖北億緯動力有限公司
• 主分類號: H01M2/02
• 分類號: H01M2/02;H01M2/08;H01M10/0525;H01M10/058
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種金屬箔，其特征在于，所述金屬箔包括基體金屬材料，位于基體金屬材料上膠粘層，以及位于膠粘上的熱封材料層。

2.根據權利要求1所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔中，基體金屬材料包括鋼箔；

優選地，所述金屬箔中，膠粘層主要由膠粘劑組成，所述膠粘劑包括馬來酸改性聚丙烯；

優選地，所述金屬箔中，膠粘層的厚度為1-5μm；

優選地，所述金屬箔中，熱封材料層的材料包括聚丙烯和/或聚鄰苯二甲酰胺；

優選地，所述金屬箔中，熱封材料層的厚度≥60μm；

優選地，所述金屬箔中，基體金屬材料上設有不含膠粘層以及熱封材料層的間隙；

優選地，所述金屬箔中，基體金屬材料上有不含膠粘層以及熱封材料層的邊緣；

優選地，所述金屬箔中，膠粘層位于基體金屬材料的一面上。

3.如權利要求1或2所述金屬箔的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

在基體金屬材料上涂覆膠粘劑，形成膠粘層；再在膠粘層上涂覆熱封層材料，得到所述金屬箔。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述基體金屬材料包括鋼箔；

優選地，所述膠粘劑包括馬來酸改性聚丙烯；

優選地，所述熱封層材料包括聚丙烯和/或聚鄰苯二甲酰胺。

5.根據權利要求3或4所述的制備方法，其特征在于，所述基體金屬材料在使用前，先進行預處理；

優選地，所述預處理包括酸洗和鈍化。

6.根據權利要求3-5任一項所述的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

對基體金屬材料進行酸洗和鈍化，得到預處理的基體金屬材料，在所述預處理的基體金屬材料上涂覆膠粘劑，形成膠粘層；再在膠粘層上涂覆熱封層材料，得到所述金屬箔。

7.一種電芯封裝方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

(1)對如權利要求1或2所述的金屬箔進行沖坑，將電芯放入所述金屬箔的坑體中，對所述金屬箔進行熱壓封裝，得到熱壓封裝后的電芯；

(2)對步驟(1)所述熱壓封裝后的電芯進行焊接封裝，得到完成封裝的電芯。

8.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，步驟(1)中，2片所述金屬箔上下復合，電芯位于上下復合的2片所述金屬箔的坑體中；

優選地，步驟(1)中，對2片所述金屬箔中的1片進行沖坑，另一片不沖坑，電池置于沖坑的所述金屬箔的坑體中；

優選地，步驟(1)中，所述熱壓封裝的溫度為100-1000℃；

優選地，步驟(1)中，所述熱壓封裝的壓力為0.1-5MPa；

優選地，步驟(1)中，所述熱壓封裝的時間為1-60s；

優選地，步驟(1)中，所述熱壓封裝后，所述金屬箔的熱封材料層中，熱封材料的殘留量為70-90％。

9.根據權利要求7或8所述的封裝方法，其特征在于，步驟(2)所述焊接封裝的焊接位置為所述金屬箔不含膠粘層以及熱封層的邊緣。

10.一種電池模組，其特征在于，所述電池模組包含如權利要求1或2所述的金屬箔；

優選地，所述電池模組按照權利要求7或8所述的電芯封裝方法進行電芯封裝。