[發明專利]一種浸沒冷卻環境下的功率器件特性測試腔

有效

• 申請號: 202010181009.2
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111366838B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 莫申揚;范騰飛;李學寶;趙志斌;崔翔
• 申請（專利權）人: 華北電力大學
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 張德才

1.一種浸沒冷卻環境下的功率器件特性測試腔，其特征在于：包括底板、腔壁、腔蓋、柱電極和施壓機構，所述腔壁密封安裝在所述底板上，芯片放置在所述底板上并通過底板端子引出電極信號，所述腔壁內灌注有制冷劑；所述腔壁的頂部安裝有所述腔蓋，所述柱電極的底端穿過所述腔蓋上的密封帽處并伸入所述腔壁內用于壓緊所述芯片，所述柱電極通過柱電極端子引出所述芯片的電極信號；所述施壓機構用于對所述柱電極進行施壓；

所述腔蓋采用金屬導熱材料制成，所述腔蓋包括散熱柱肋和多個定位螺口，所述散熱柱肋用于腔內制冷劑沸騰蒸汽的自然冷卻；所述定位螺口用于所述施壓機構的固定及定位；所述施壓機構包括夾具組件和施壓組件，施壓組件包括施壓盤和施壓螺柱，壓力傳感器上表面裝配所述施壓盤后，將所述壓力傳感器安裝于所述柱電極頂部；所述施壓螺柱的底端與所述施壓盤相抵接。

2.根據權利要求1所述的浸沒冷卻環境下的功率器件特性測試腔，其特征在于：所述底板采用金屬導熱材料制成，所述底板頂面中心處開設有芯片定位槽，所述芯片放置在所述芯片定位槽內；所述底板上還設置有分別用于放置加熱電阻貼片和熱偶絲的加熱貼片槽和熱偶槽。

3.根據權利要求1所述的浸沒冷卻環境下的功率器件特性測試腔，其特征在于：所述腔壁采用透明材料制成，所述腔壁上開設有多個預留口，所述預留口可作為電氣引線通路。

4.根據權利要求3所述的浸沒冷卻環境下的功率器件特性測試腔，其特征在于：有密封要求時，用密封膠對穿線的所述預留口進行膠封；無引線要求時，用密封帽將所述預留口密封；所述預留口還用于腔內壓強控制以及浸沒式循環冷卻的制冷劑進口和出口。

5.根據權利要求1所述的浸沒冷卻環境下的功率器件特性測試腔，其特征在于：所述夾具組件由夾具頂板和多個夾具定位螺柱組成，所述夾具定位螺柱的底端安裝在所述定位螺口中；所述夾具頂板水平安裝在多個所述夾具定位螺柱的頂端并用螺母擰緊；安裝在所述柱電極頂部的所述施壓組件與所述夾具頂板相連接。

6.根據權利要求5所述的浸沒冷卻環境下的功率器件特性測試腔，其特征在于：所述施壓螺柱安裝在所述夾具頂板上。

7.根據權利要求6所述的浸沒冷卻環境下的功率器件特性測試腔，其特征在于：所述施壓盤上表面有凹圓弧面，所述施壓螺柱底部有凸圓弧面，兩者曲率一致并相互抵接配合。