[發明專利]一種AMOLED面板的膠層的加工方法

有效

• 申請號: 202010180374.1
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111477656B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 劉劍
• 申請（專利權）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: H10K59/122
• 分類號: H10K59/122;H10K50/844;H10K59/126;H10K77/00
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 顏麗蓉

本發明涉及AMOLED封裝技術領域，特別涉及一種AMOLED面板的膠層的加工方法，通過在蓋板玻璃表面涂布第一Frit膠層得到第一網印層后，在第一網印層的表面的凹陷處涂布第二Frit膠層得到第二網印層，能夠解決Frit膠涂布形成馬鞍形的情況，涂布出較為理想的膠形，避免了后續封裝中出現彩斑，保證封接比，從而確保密封效果。

技術領域

本發明涉及AMOLED封裝技術領域，特別涉及一種AMOLED面板的膠層的加工方法。

背景技術

有源矩陣有機發光二極體(Active-matrix Organic Light Emitting Diode，簡稱為AMOLED)顯示器具有反應速度快、對比度高和視角廣等特性，因此受到廣泛的關注，并作為新一代的顯示方式，已經逐步取代傳統的液晶顯示器，被廣泛應用在手機屏幕，電腦顯示器，全彩電腦等。AMOLED具有依次形成于基板上的LTPS背板電路結構、陽極、有機發光層和陰極。制約AMOLED產業發展的瓶頸主要是有機發光二極體OLED的壽命短，造成OLED壽命短的原因主要是構成OLED器件的電極和發光層的有機材料對大氣中的污染物、水汽、以及氧氣都非常敏感，在含有水、氧氣的環境中容易發生電化學腐蝕，對OLED器件造成傷害。因此必須對OLED器件進行有效的封裝，阻止水、氧氣進入OLED內部。

目前，AMOLED顯示器主要采用激光燒結技術進行封裝，此種封裝技術是將玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封裝玻璃上，加熱去除溶劑，然后與待封裝玻璃貼合，利用激光將玻璃粉瞬間燒至融化，從而將兩片平板玻璃粘結在一起。激光燒結技術由于是無機封裝介質，所以其阻水與氧氣的能力很強，特別適合對水和氧氣敏感的OLED技術。激光燒結封裝技術多采用絲網印刷的形式進行玻璃膠的涂布，但是涂布的玻璃膠的形狀受到膠寬的影響，如果涂布的膠寬比較寬的話容易形成馬鞍形，則容易在封裝后形成彩斑，影響封接比，導致封裝效果變差，如果涂布的膠寬比較窄的話可能會影響封裝效果，削弱對水、氧的阻隔能力。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種能夠提高封裝效果的AMOLED面板的膠層的加工方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種AMOLED面板的膠層的加工方法，包括以下步驟：

S1、提供一用于AMOLED面板的蓋板玻璃，在所述蓋板玻璃表面涂布第一Frit膠層，得到第一網印層；

S2、判斷所述第一網印層的表面是否存在凹陷；

S3、若是，則在所述第一網印層的表面的凹陷處涂布第二Frit膠層，得到第二網印層；

S4、將所述第二網印層進行烘烤處理，得到加工后的膠層。

本發明的有益效果在于：

通過在蓋板玻璃表面涂布第一Frit膠層得到第一網印層后，在第一網印層的表面的凹陷處涂布第二Frit膠層得到第二網印層，能夠解決Frit膠涂布形成馬鞍形的情況，涂布出較為理想的膠形，避免了后續封裝中出現彩斑，保證封接比，從而確保密封效果。

附圖說明

圖1為根據本發明的一種AMOLED面板的膠層的加工方法的步驟流程圖；

圖2為根據本發明的一種AMOLED面板的膠層的加工方法的膠層的結構示意圖；

圖3為根據本發明的一種AMOLED面板的膠層的加工方法的膠層的結構示意圖；

圖4為根據本發明的一種AMOLED面板的膠層的加工方法的膠層的結構示意圖；

標號說明：

1、第一Frit膠層；2、第二Frit膠層。

具體實施方式