[發明專利]一種改善低頻帶寬的天線在審
| 申請號： | 202010179487.X | 申請日： | 2020-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN113394551A | 公開（公告）日： | 2021-09-14 |
| 發明（設計）人： | 郁軍;劉黎明;顧軍 | 申請（專利權）人： | 昆山哈勃電波電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹衛良 |
| 地址： | 215323 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 低頻 帶寬 天線 | ||
1.一種改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述天線包括介質基板和附著在所述介質基板上的導電層，所述導電層包括第一導電幾何結構、連接部和開關點，所述開關點與所述第一導電幾何結構通過所述連接部進行連接，所述開關點和所述連接部二者與所述第一導電幾何結構之間形成開槽。
2.根據權利要求1所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述開槽的長度為5mm以上。
3.根據權利要求1所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述開槽的寬度為0-2mm。
4.根據權利要求3所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述開槽的寬度為1mm。
5.根據權利要求1所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述開槽的方向與所述導電幾何結構的整體方向平行。
6.根據權利要求1所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述天線包括有主天線，所述第一導電幾何結構、連接部和開關點構成所述主天線的導電層，所述主天線應用的頻段為700-1000Mhz。
7.根據權利要求1所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述導電幾何結構為Cu層。
8.根據權利要求1所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述開關點為NI-AU層。
9.根據權利要求8所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述天線還包括寄生線，所述寄生線的導電層包括第二幾何導電結構和設置于所述第二幾何導電結構上的寄生點，所述第一幾何導電結構與所述第二導電幾何結構間隔設置。
10.根據權利要求9所述的改善低頻帶寬的天線，其特征在于，所述主天線的導電層和所述寄生線的導電層采用TDP移印工藝或者TDP印刷工藝一次制得。
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