[發明專利]一種樹脂塞孔板的制作方法

在審

• 申請號: 202010179334.5
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111405761A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 叢寶龍;鄭威;孫蓉蓉;鄭有明
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

1.一種樹脂塞孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在多層生產板上進行外層鉆孔加工，所鉆孔包括用于制作形成樹脂孔的前樹脂孔和用于制作鍍孔圖形時用于定位的第一對位靶孔；

S2、對多層生產板進行沉銅和全板電鍍加工后，以第一對位靶孔定位在多層生產板上制作鍍孔圖形，然后根據鍍孔圖形進行電鍍，電鍍至前樹脂孔的孔銅厚度滿足成品設計要求；

S3、對多層生產板進行樹脂塞孔流程，在前樹脂孔內填塞樹脂以形成樹脂孔；

S4、在多層生產板上進行外層鉆孔加工，所鉆孔包括用于制作形成金屬化孔的第二通孔和/或第二盲孔，以及用于制作外層線路圖形時用于定位的第二對位靶孔；

S5、對多層生產板進行沉銅和全板電鍍加工至板面銅厚滿足成品設計要求，以第二對位靶孔定位在多層生產板上制作用于進行負片蝕刻的外層線路圖形，然后根據外層線路圖形進行負片蝕刻，退膜后在多層生產板上制作形成外層線路；

S6、對多層生產板依次進行阻焊層制作加工、表面處理和成型加工，制得線路板。

2.根據權利要求1所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中所述第一對位靶孔和步驟S4中所述第二對位靶孔位于多層生產板的工藝邊上。

3.根據權利要求1所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中，在多層生產板的工藝邊上鉆4個第一對位靶孔。

4.根據權利要求3所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中，在多層生產板四角處的工藝邊上分別鉆一個第一對位靶孔。

5.根據權利要求4所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述第一對位靶孔的孔徑為3.2mm。

6.根據權利要求1所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S4中，在多層生產板的工藝邊上鉆4個第二對位靶孔。

7.根據權利要求6所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S4中，在多層生產板四角處的工藝邊上分別鉆一個第二對位靶孔。

8.根據權利要求7所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S4中，所述第二對位靶孔的孔徑為3.2mm。

9.根據權利要求1所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中所述的多層生產板是通過半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。

10.根據權利要求1-9任一項所述的線路板上背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S3中所述樹脂塞孔流程包括向前樹脂孔中填塞樹脂，然后對多層生產板進行烤板處理，再對多層生產板進行磨板處理。