[發明專利]板對板連接器組件

在審

• 申請號: 202010176952.4
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111355064A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 田剛;李亞勇;彭鑫云
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/40;H01R13/46
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

一種板對板連接器組件，包括插座及與插座配合的插頭，所述插頭包括插頭本體、插頭端子及插頭加強件，所述插頭本體包括頂壁、自所述頂壁縱向兩端向下延伸形成的插頭側壁、形成于所述插頭本體橫向兩端的插頭引導部及位于所述插頭側壁與插頭引導部之間的島部接收腔，所述插座包括插座本體、插座端子及插座加強件，所述插座本體包括底壁、自所述底壁縱向兩端向上凸出形成的插座側壁、形成于所述插座本體橫向兩端的插座引導部、自所述底壁向上凸出形成島部及形成于所述島部與插座側壁之間的插頭側壁接收腔。

技術領域

本申請涉及電連接器領域，尤指一種板對板連接器組件。

背景技術

板對板連接器組件被廣泛應用于消費電子領域，諸如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等。當前智能手機及可穿戴設備均對空間要求極高，零組件的尺寸同樣在縮減，一線板對板廠家的板對板插頭與插座配合后的最低高度已經達到了0.6mm的超低高度，端子間距也達到了0.25mm的距離，如此微小的連接器，對于連接器結構強度提出了較高的要求，且相較于傳統板對板連接器組件，現有智能手機大規模的功能集成，對電流承載能力提出更高的要求，如液晶屏等對電流傳輸要求達到5A的承載能力，傳統的板對板連接器組件設計已無法適應目前市場對強度及電流傳輸的要求。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種板對板連接器組件，滿足產品在輕薄化后的仍具有較好的強度且能傳輸大電流的需求。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種板對板連接器組件，包括插座及與插座配合的插頭，所述插頭包括插頭本體、插頭端子及插頭加強件，所述插頭本體包括頂壁、自所述頂壁縱向兩端向下延伸形成的插頭側壁、形成于所述插頭本體橫向兩端的插頭引導部及位于所述插頭側壁與插頭引導部之間的島部接收腔，所述插座包括插座本體、插座端子及插座加強件，所述插座本體包括底壁、自所述底壁縱向兩端向上凸出形成的插座側壁、形成于所述插座本體橫向兩端的插座引導部、自所述底壁向上凸出形成島部及形成于所述島部與插座側壁之間的插頭側壁接收腔，所述插座引導部包括插頭引導部接收腔、位于所述插頭引導部接收腔橫向外側的縱向外周壁及位于所述插頭引導部接收腔縱向兩側的一對橫向外周壁，所述插座加強件包括覆蓋于所述縱向外周壁表面的主體部、自所述主體部縱向兩側沿橫向方向延伸覆蓋于所述橫向外周壁外的橫向外周壁遮蓋部及自所述橫向外周壁遮蓋部延伸至所述橫向外周壁靠近所述插頭引導部接收腔一側的彈性臂部，所述彈性臂部頂部朝縱向外側折彎延伸形成掛接于所述橫向外周壁頂面上的掛接部，所述縱向外周壁遮蓋部對應所述掛接部位置處形成有接觸片，在所述插頭與插座完成配接時，所述插頭加強件沿縱向外側擠壓所述彈性臂部并迫使所述掛接部向縱向外側移動與所述接觸片電性接觸，同時所述插頭加強件與所述彈性臂部電性接觸。

優選地，所述縱向外周壁遮蓋部的底部作為焊腳固定于印刷電路板上，電流的傳輸從所述插頭加強件通過掛接部傳導至所述縱向外周壁遮蓋部的焊腳上。

優選地，所述插座本體的橫向外周壁包括支撐肩部及位于所述支撐肩部縱向內側連通所述插頭引導部接收腔的彈性避讓部，所述彈性臂部可于所述彈性避讓部在縱向方向上產生彈性形變。

優選地，所述支撐肩部的縱向外側形成有安裝臺階部，所述橫向外周壁遮蓋部延伸于所述安裝臺階部上。

優選地，所述支撐肩部至少在橫向方向的一端形成有連通所述彈性避讓部的連通臺階部，所述彈性臂部包括自所述橫向外周壁遮蓋部橫向一端折彎并延伸于所述連通臺階部上的拉緊部及自所述拉緊部在橫向方向上至少部分延伸于所述彈性避讓部上的彈性主體臂，所述掛接部是自所述彈性主體臂頂端沿縱向方向向外折彎并掛接于支撐肩部上方。

優選地，所述彈性主體臂朝向所述插頭引導部接收腔凸出形成有接觸凸部，從上往下觀察，所述接觸凸部至少部分位于所述插頭引導部接收腔內，所述接觸凸部與插頭加強件電性接觸，電流的傳輸包括以下兩路：一路是沿接觸凸部、掛接部、接觸片、縱向外周壁遮蓋部底部的焊腳，另一路是沿接觸凸部、彈性主體臂、拉緊部、縱向外周壁遮蓋部底部的焊腳，兩路電流傳輸路徑并聯傳輸可有效降低溫升。