[發明專利]一種服務器機箱及其高風速低功耗導風散熱結構

在審

• 申請號: 202010176926.1
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111338442A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 張志強
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

本發明公開一種高風速低功耗導風散熱結構，包括鋪設于箱體內并罩設在發熱部件表面上的導風罩，所述導風罩的前端端面上開設有用于引入外界冷空氣的進風口，所述導風罩的后端端面上開設有用于導出外界冷空氣的出風口，所述出風口的截面積小于所述進風口的截面積，且所述出風口處設置有若干個用于抽出內部空氣的散熱風扇。如此，在進風口截面積不變的情況下，出風口的截面積變小將使得流動的風速提高，從而提高了外界冷空氣將發熱部件的熱量帶出至外界的速度，進而提高了與發熱部件間的換熱效率。同時，出風口的截面積縮小，散熱風扇的安裝數量也相應減小，因此功耗得到下降，空間占用得到降低。本發明還公開一種服務器機箱，其有益效果如上所述。

技術領域

本發明涉及服務器技術領域，特別涉及一種高風速低功耗導風散熱結構。本發明還涉及一種服務器機箱。

背景技術

對于互聯網企業而言，面對數量眾多的服務器，要求服務器的低功耗、高散熱，對節約企業開支成本顯得尤為重要。對服務器制造企業來說，服務器擁有良好的散熱性能，可以成功規避CPU、GPU等高耗能部件由于溫度高、散熱差而引起節點宕機的致命缺陷，提升了產品的系統穩定性、環境適應性和用戶滿意度。對于目前使用最多的1U服務器來說，導風罩和機箱后端風扇的使用，很大程度上滿足了服務器良好散熱的需求。

在大數據時代，大量的IT設備會集中放置在數據中心。這些數據中心包含各類型的服務器、存儲、交換機及大量的機柜及其它基礎設施。每種IT設備都是有各種硬件板卡組成，如計算模塊、存儲模塊、機箱、風扇模塊等等。

目前，為方便通過空氣對流的方式對服務器的電子元器件進行散熱，一般在服務器的CPU、GPU、內存等關鍵部件上方加蓋一塊導風罩。這種導風罩一般為矩形設計，并配有縱向導流板。導風罩前方為進風口，而在后方的出風口處有四個風扇。服務器正常運行時，四個風扇同時轉動，再經由導風罩導流板的引導，將空氣定向由服務器前端抽取到后端，通過空氣的流動帶走熱量，實現了服務器的散熱功能。

在現有技術中，導風罩搭配4個風扇這種散熱設計得到了普遍應用。然而，矩形形狀的導風罩設計方案，其進出風口等截面，冷空氣在導風罩內流動時形成層流，風速較慢，導致難以快速帶出熱量，散熱性能不佳。同時4個風扇的設計，一方面增加了服務器整機的功耗，另一方面，本來1U服務器內部空間較為緊湊，又需要進行其他部件的排線走線，無疑占用了很多空間。

因此，如何提高導風罩內空氣流速，強化換熱性能，提高散熱效率，同時降低功耗和空間占用，是本領域技術人員面臨的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種高風速低功耗導風散熱結構，能夠提高導風罩內空氣流速，強化換熱性能，提高散熱效率，同時降低功耗和空間占用。本發明的另一目的是提供一種服務器機箱。

為解決上述技術問題，本發明提供一種高風速低功耗導風散熱結構，包括鋪設于箱體內并罩設在發熱部件表面上的導風罩，所述導風罩的前端端面上開設有用于引入外界冷空氣的進風口，所述導風罩的后端端面上開設有用于導出外界冷空氣的出風口，所述出風口的截面積小于所述進風口的截面積，且所述出風口處設置有若干個用于抽出內部空氣的散熱風扇。

優選地，所述導風罩可拆卸地鋪設于服務器主板的表面上，且罩設于各所述發熱部件的安裝區域。

優選地，所述進風口朝向并正對箱體進風口，且所述出風口朝向并正對箱體出風口。

優選地，各所述散熱風扇可拆卸地設置于所述出風口處。

優選地，所述出風口的內壁上開設有若干個卡槽，且各所述散熱風扇的外壁上設置有用于與所述卡槽形成卡接配合的卡接板。

優選地，所述導風罩的截面積從其前端端面至其后端端面漸縮。

優選地，所述導風罩的罩體與所述出風口之間連接有呈斜面狀、用于使截面積突變的斷面壁。