[發明專利]一種硅膠加熱片制作方法有效
| 申請號: | 202010176916.8 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111447697B | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發明(設計)人: | 張立強;張秋兵;楊小玉 | 申請(專利權)人: | 廣東力王新材料有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/36 | 分類號: | H05B3/36;H05B3/10 |
| 代理公司: | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 姚遠方 |
| 地址: | 516100 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅膠 加熱 制作方法 | ||
1.一種硅膠加熱片制作方法,其特征在于,包括:
將第一硅膠布整卷貼合在金屬片的表面上,得到貼合有第一硅膠布的金屬片;
將貼合有第一硅膠布的金屬片放入隧道爐進行整卷熱硫化,使得金屬片與硅膠熱固化為一體,得到一體化的貼合有第一硅膠布的金屬片;
將鋼片絲印在整卷第一硅膠布上,并整卷烘干;
對所述鋼片整卷進行腐蝕加工,得到腐蝕好的加熱線路半成品;
將第二硅膠布整卷貼合在腐蝕好的加熱線路半成品上,得到硅膠加熱片半成品;
將得到的硅膠加熱片半成品放入冷壓機中進行一次冷壓合用于排除氣泡;
將進行一次冷壓合后的硅膠加熱片半成品進行二次熱壓合,將所述硅膠加熱 片半成品復合成一個整體;
在硅膠加熱片半成品上通過激光機切割得到焊盤孔,在所述焊盤孔上鍍錫,線材焊接在所述焊盤孔上,得到整卷硅膠加熱片;
對所述整卷硅膠加熱片整卷進行成型切片,得到一定規格的硅膠加熱片。
2.如權利要求1所述的一種硅膠加熱片制作方法,其特征在于,所述將第一硅膠布整卷貼合在金屬片的表面上時,將硅膠與金屬粘接劑涂布在所述金屬片的表面上用于粘合所述第一硅膠布。
3.如權利要求2所述的一種硅膠加熱片制作方法,其特征在于,所述硅膠與金屬粘接劑為硅膠熱壓膠水、硅膠粘合劑或耐高溫膠粘劑。
4.如權利要求1所述的一種硅膠加熱片制作方法,其特征在于,所述線材與所述焊盤孔焊接處采用硅膠一體熱硫化復合進行絕緣處理。
5.如權利要求1所述熱片制作的一種硅膠加熱片制作方法,其特征在于,所述貼合有第一硅膠布的金屬片放入隧道爐進行整卷熱硫化的溫度為120~160℃。
6.如權利要求1所述的一種硅膠加熱片制作方法,其特征在于,所述金屬片為鋼片、鐵鉻鋁片、鉛錫片或銅片。
7.如權利要求1所述的一種硅膠加熱片制作方法,其特征在于,所述硅膠加熱片制作方法還包括:對所述硅膠加熱片在額定電壓下進行老化實驗測試,通過熱成像儀,檢測所述硅膠加熱片表面溫度。
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