[發明專利]一種晶片承片臺在審
| 申請號： | 202010176866.3 | 申請日： | 2020-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN111403328A | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 傅立超;魏子堯 | 申請（專利權）人： | 寧波潤華全芯微電子設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 寧波高新區永創智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 錢照建 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶片 承片臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片承片臺，其特征在于，所述晶片承片臺包括：真空電機(1)、承片臺(2)和吸盤(3)；
所述吸盤(3)為陶瓷材質，且所述吸盤(3)上均布有若干貫穿孔；
所述吸盤(3)固定于所述承片臺(2)上，所述真空電機(1)和所述承片臺(2)固定，所述承片臺(2)上設有氣道，所述氣道與所述貫穿孔之間實現空氣聯通；所述真空電機(1)用于將所述氣道內的空氣抽出；
當所述真空電機(1)對氣道抽真空時，外界空氣通過所述貫穿孔進入所述氣道內再由所述真空電機(1)抽出，使每個貫穿孔具有吸附力。
2.如權利要求1所述的晶片承片臺，其特征在于，所述承片臺(2)為PEEK材質。
3.如權利要求2所述的晶片承片臺，其特征在于，所述真空電機(1)與所述承片臺(2)之間通過螺釘固定。
4.如權利要求1所述的晶片承片臺，其特征在于，所述承片臺(2)上設有溢流槽(21)，所述溢流槽(21)用于收集液體。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
