[發明專利]一種LED封裝結構及其發光方法、發光裝置

有效

• 申請號: 202010176693.5
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111509113B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 余世榮
• 申請（專利權）人: 納晶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 寧波聚禾專利代理事務所(普通合伙) 33336
• 代理人: 顧賽喜;糜婧

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：

承載體，所述承載體設有底部、側壁以及開口，所述側壁具有反射內表面，所述底部包

括第一底部和第二底部；

反射層，所述反射層設置于所述承載體上方且覆蓋部分所述開口，使得剩余部分的所述開

口形成出光口；

芯片層，所述芯片層設置于所述承載體的所述第一底部，所述芯片層向所述開口發射第一光線，所述反射層反射部分或全部的所述第一光線，形成反射光；以及

量子點層，所述量子點層設置于所述承載體的所述第二底部，所述量子點層面向所述出光口設置，所述量子點層接收所述反射光，所述反射光激發所述量子點層向外發出第二光線。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述芯片層和所述量子點層的高度相等或不等，所述第一底部和所述第二底部位于同一平面或不同平面。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述反射層所在平面平行于或相對傾斜于所述底部所在平面，至少部分所述芯片層在所述反射層的正投影范圍之內，使得所述反射層部分或全部地反射所述第一光線。

4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述芯片層具有第一區和第二區，所述第一區在所述反射層的正投影范圍之內，使得所述反射層反射所述第一區發出的所述第一光線，所述第二區在所述反射層的正投影范圍之外，所述第二區面向所述出光口，使得所述第二區發出的所述第一光線穿過所述出光口。

5.根據權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第二區的上表面積與所述第一區的上表面積之比為1:2，所述量子點層上表面積和所述第一區的上表面積相等，出光色為第一光線和所述第二光線的混合光色。

6.根據權利要求1~5中任一所述的LED封裝結構，其特征在于，所述反射層具有反光面，所述反光面面向所述底部，所述反光面具有多個微納級的棱鏡結構或反射性涂層。

7.根據權利要求1~5中任一所述的LED封裝結構，其特征在于，所述芯片層和所述量子點層的位置結構為所述量子點層分別位于所述芯片層的兩側、或所述芯片層分別位于所述量子點層的兩側、或所述量子點層環形設置于所述芯片層的外周、或所述芯片層環形設置于所述量子點層的外周。

8.根據權利要求1~5中任一所述的LED封裝結構，其特征在于，所述芯片層設有多個小芯片層，所述量子點層設有多個小量子點層，所述小芯片層和所述小量子點層相間排列。

9.根據權利要求1~5中任一所述的LED封裝結構，其特征在于，所述芯片層發射的光為藍光或紫外光，所述量子點層包括紅色量子點、綠色量子點、藍色量子點中的至少一種。

10.一種發光裝置，其特征在于，包括如權利要求1~9中任一所述的LED封裝結構。

11.一種LED封裝結構的發光方法，其特征在于，包括步驟：

S1提供承載體和反射層，所述承載體設有底部、側壁以及開口，所述側壁具有反射內表

面，所述反射層設置于所述承載體上方且覆蓋部分所述開口，使得剩余部分的所述開口形成出光口；

S2芯片層向所述開口發射第一光線；

S3所述反射層反射部分或全部的所述第一光線，形成反射光；

S4量子點層接收所述反射光，所述反射光激發所述量子點層向外發出第二光線，所述第二光線穿過所述出光口。

12.根據權利要求11所述的LED封裝結構的發光方法，其特征在于，進一步包括步驟S5：當所述第一光線和/或所述第二光線射到所述側壁時，所述側壁反射所述第一光線和/或所述第二光線。