[發明專利]一種鋁基電路板加工制作設備及其制作方法

在審

• 申請號: 202010176173.4
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111328214A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 潘春燕;龔定軍
• 申請（專利權）人: 潘春燕
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種鋁基電路板加工制作設備及其制作方法，包括底板、輸送架和貼合裝置,所述的底板上端中部安裝有輸送架，輸送架上方設置有貼合裝置，貼合裝置下端安裝有底板上端。本發明可以解決現有的鋁基電路板在加工時，通常是先對鋁基板以及沖壓成所需的形狀，再通過環氧樹脂膠液粘附在一起，然而這種方式增加了鋁基電路板制作的工藝復雜性，使得鋁基電路板的加工成本高、效率低，同時，現有的設備在對鋁基電路板進行加工時，銅箔與鋁基板之間的粘附效果差，厚度不均勻，影響鋁基板的使用效果，而且不能夠對銅箔進行有效的防護，影響鋁基電路板的后續使用效果等難題。

技術領域

本發明涉及鋁基電路板加工制作領域，特別涉及一種鋁基電路板加工制作設備及其制作方法。

背景技術

鋁基電路板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成.

目前，現有的鋁基電路板在加工制作過程中，通常存在以下缺陷：1、現有的鋁基電路板在加工時，通常是先對鋁基板以及沖壓成所需的形狀，再通過環氧樹脂膠液粘附在一起，然而這種方式增加了鋁基電路板制作的工藝復雜性，使得鋁基電路板的加工成本高、效率低；2、現有的設備在對鋁基電路板進行加工時，銅箔與鋁基板之間的粘附效果差，厚度不均勻，影響鋁基板的使用效果，而且不能夠對銅箔進行有效的防護，影響鋁基電路板的后續使用效果。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明可以解決現有的鋁基電路板在加工時，通常是先對鋁基板以及沖壓成所需的形狀，再通過環氧樹脂膠液粘附在一起，然而這種方式增加了鋁基電路板制作的工藝復雜性，使得鋁基電路板的加工成本高、效率低，同時，現有的設備在對鋁基電路板進行加工時，銅箔與鋁基板之間的粘附效果差，厚度不均勻，影響鋁基板的使用效果，而且不能夠對銅箔進行有效的防護，影響鋁基電路板的后續使用效果等難題。

(二)技術方案

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案，一種鋁基電路板加工制作設備，包括底板、輸送架和貼合裝置,所述的底板上端中部安裝有輸送架，輸送架上方設置有貼合裝置，貼合裝置下端安裝有底板上端。

所述的貼合裝置包括支撐架、放料機構、涂膠機構、壓輥和涂抹機構，所述的底板上端安裝有支撐架，支撐架截面呈U型結構，支撐架內部左側上端安裝有放料機構，支撐架內部左側下端安裝有涂膠機構，支撐架內部中部安裝有壓輥，支撐架內部右側安裝有涂抹機構，具體工作時，人工將待加工的銅箔卷放置在放料機構，涂膠機構可以將環氧樹脂膠液均勻噴涂在鋁基板上表面上，壓輥可以將放料機構內部的銅箔與鋁基板上的膠液粘附在一起，涂抹機構可以對銅箔進行壓實，保證銅箔粘附的緊密性，利于鋁基電路板的后續加工使用，同時，涂抹機構可以對銅箔上表面涂抹一層防護劑，避免銅箔發生氧化以及受腐蝕。

所述的涂抹機構包括轉動電機、轉動軸、固定套管、涂抹輥和進液口，所述的支撐架內部右側對稱安裝有固定套管，固定套管外側通過軸承安裝有涂抹輥，固定套管內部通過軸承安裝有轉動軸，支撐架后端通過電機座安裝有轉動電機，轉動電機的輸出軸與轉動軸相連接，轉動軸通過連桿與涂抹輥相連接，支撐架前端安裝有進液口，進液口與固定套管相連接，具體工作時，轉動電機通過轉動軸帶動涂抹輥轉動，涂抹輥可以對銅箔進行壓實，保證銅箔粘附的緊密性，利于鋁基電路板的后續加工使用，同時，涂抹輥可以對銅箔上表面涂抹一層防護劑，避免銅箔發生氧化以及受腐蝕。