[發(fā)明專利]機械手有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010175696.7 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111348427B | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許璐;趙宏宇 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G47/90;B25J11/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 機械手 | ||
1.一種機械手,用于抓取晶圓,其特征在于,包括機械手本體、手指、固定鏟爪及活動鏟爪;
所述手指與所述機械手本體連接;
所述固定鏟爪設(shè)置于所述手指上,與所述手指固定連接,且所述固定鏟爪位于所述機械手本體的遠端;所述固定鏟爪用于從所述晶圓的一側(cè)將所述晶圓鏟起;
所述活動鏟爪活動設(shè)置于所述手指上,與所述機械手本體活動連接,且所述活動鏟爪位于所述機械手本體的近端;
所述活動鏟爪用于在所述晶圓的一側(cè)被固定鏟爪鏟起之后,移動至所述晶圓的另一邊緣,將所述晶圓的另一邊緣鏟起,并與所述固定鏟爪相配合,將所述晶圓卡固;
所述固定鏟爪及所述活動鏟爪分別位于所述晶圓的相對兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的機械手,其特征在于,所述機械手包括兩個手指;每個所述手指的指尖端設(shè)置有一所述固定鏟爪;并且兩個所述活動鏟爪并列設(shè)置于兩個所述手指之間的根部位置。
3.如權(quán)利要求1所述的機械手,其特征在于,所述固定鏟爪包括有限位部,用于在所述機械手的帶動下與所述晶圓的邊緣卡合;所述活動鏟爪包括有夾持部,且所述夾持部的開口與所述限位部的開口相對設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的機械手,其特征在于,所述固定鏟爪包括頂?shù)謮K、主導片及副導片;
所述頂?shù)謮K設(shè)置于所述手指上,所述主導片及副導片的一端分別與所述頂?shù)謮K連接,另一端沿所述晶圓軸向延伸;所述主導片及副導片與所述頂?shù)謮K配合形成所述限位部;
且所述主導片與所述副導片相對設(shè)置;
所述主導片及所述副導片用于將所述晶圓導入所述限位部內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的機械手,其特征在于,所述頂?shù)謮K與所述晶圓的外周面接觸,用于向所述晶圓施加作用力;所述主導片及所述副導片的延伸方向上均設(shè)置第一凸棱,兩個所述第一凸棱分別與所述晶圓正反面線接觸,用于將所述晶圓導入所述限位部內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的機械手,其特征在于,沿所述限位部的開口至根部方向,兩個所述第一凸棱的間距逐漸變小。
7.如權(quán)利要求3所述的機械手,其特征在于,所述活動鏟爪還包括有活動板、上導片、下導片、頂輪及伸縮機構(gòu),所述活動板通過所述伸縮機構(gòu)設(shè)置于所述機械手本體上,所述上導片及下導片與所述活動板連接,另一端沿所述晶圓徑向延伸,所述頂輪可旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述上導片及下導片之間,且所述頂輪外周面與所述上導片及下導片共同構(gòu)成所述夾持部。
8.如權(quán)利要求7所述的機械手,其特征在于,所述頂輪的外周面能與所述晶圓的外周面滾動接觸,用于向所述晶圓施加作用力;所述上導片及所述下導片的延伸方向均設(shè)置有第二凸棱,兩個所述第二凸棱分別與所述晶圓正反面線接觸,用于將所述晶圓導入所述夾持部內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的機械手,其特征在于,沿所述夾持部的開口至根部方向,兩個所述第二凸棱的間距逐漸變小。
10.如權(quán)利要求7所述的機械手,其特征在于,所述伸縮機構(gòu)包括電缸、氣缸或者液壓缸結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求1至10的任一所述的機械手,其特征在于,所述機械手還包括有壓片結(jié)構(gòu),所述壓片結(jié)構(gòu)位于所述固定鏟爪及所述活動鏟爪之間,并且靠近所述活動鏟爪設(shè)置;所述壓片結(jié)構(gòu)包括固定塊及壓板,所述固定塊設(shè)置于所述手指上,所述壓板上形成有與所述手指軸向平行的第三凸棱,所述第三凸棱與所述晶圓表面線接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





