[發明專利]一種對稱熱軋復合板板坯及其封焊焊接方法

有效

• 申請號: 202010175497.6
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111299974B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 陳小燕;王彩虹
• 申請（專利權）人: 科斯焊接技術（無錫）有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23K9/16;B23K9/127;B32B3/08;B32B7/10
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 王懷瑜

1.一種對稱熱軋復合板板坯封焊焊接方法，所述的復合板板坯包括上基材、下基材、上下覆材和圍框，其特征在于，所述的方法采取以下步驟：

S1，加工圍框，圍框采用機床加工或激光設備制造，所述的圍框包括兩部分：第一部分構成圍框內側，其橫截面呈等腰梯形，上底邊與覆材相鄰，等腰梯形的下底邊長度值大于或等于上、下覆材的厚度之和；第二部分構成圍框外側，其橫截面呈梯形，第二部分的下底邊與第一部分的下底邊相接，且第二部分的下底邊的長度小于第一部分的下底邊，故上、下各留有一定長度作為焊縫坡口鈍邊，鈍邊長度范圍：2-5mm；

S2，加工上基材，在上基材端部靠近圍框一側開設坡口，坡口角度為30°～60°，坡口深度為30-Tmm，T為上、下覆材厚度之和；

S3，將上基材水平放置，坡口朝上；

S4，將圍框點固于上基材上；

S5，將上、下覆材放入圍框中，并點固；

S6，將上基材與圍框焊接，上焊腳焊至圍框外周梯形的上底邊邊緣，下焊腳焊至上基材邊緣；

S7，將下基材水平放置；

S8，將上基材、覆材和圍框組成的組合件翻轉，與下基材組合；

S9，焊接上基材組合件與下基材形成的坡口根部，在第一層焊道焊接結束后，開始抽真空，隨著焊縫焊接層數的增加，逐步增加真空泵的功率，提高真空度，直至封焊結束，焊接過程中對于真空度在線實時監測，焊接結束后抽真空需延續一段時間后再停止；

S10，將下基材與上基材組合件焊接至滿焊，焊接過程采用弧焊機器人或專用機械自動焊設備，焊接方法為氣保護焊接，焊接過程采用激光焊縫跟蹤尋位系統及設備、激光焊縫自適應焊接系統及設備，該工序采用變位機，則將工件翻轉至平焊位置進行焊接，或者不使用變位機，直接采用橫焊的焊接方式，封焊過程中，根部焊道均采用高熔深的焊接工藝參數，填充焊道均采用高熔敷率的焊接工藝參數。

2.根據權利要求1所述的一種對稱熱軋復合板板坯封焊焊接方法，其特征在于，將封焊焊接過程拆分為步驟S6和步驟S8/S9/S10兩步焊接工序流程，步驟S6焊接屬于平焊焊接；步驟S8/S9/S10焊接時，焊縫坡口結構屬于單V型坡口形式，采用橫焊焊接方式。

3.根據權利要求1所述的一種對稱熱軋復合板板坯封焊焊接方法，其特征在于，所述的步驟S9中，封焊和抽真空兩道工序同時進行，焊接的同時進行抽真空，焊接過程中對于真空度在線實時監測，封焊結束后抽真空延續一段時間后再停止。

4.根據權利要求1所述的一種對稱熱軋復合板板坯封焊焊接方法，其特征在于，所述等腰梯形的下底邊和上底邊的長度差值的范圍為2mm至20mm。

5.根據權利要求1所述的一種對稱熱軋復合板板坯封焊焊接方法，其特征在于，第二部分的上底邊長度大于或等于2mm，下底角范圍為30度至60度。