[發明專利]功率模塊在審
| 申請號： | 202010175435.5 | 申請日： | 2020-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN111725167A | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 山本悠;井上道信;林山晉也 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/492;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 模塊 | ||
1.一種功率模塊，具備：
殼體，具有在外表面露出的外部端子；
基板，設于所述殼體內；
半導體元件，搭載于所述基板；
引線，連接于所述半導體元件；
金屬板端子，設于所述殼體內，并將所述外部端子連接于所述半導體元件的電極；以及
凝膠材料，設于所述殼體內，并覆蓋所述金屬板端子的一部分、所述基板、所述半導體元件以及所述引線，
所述金屬板端子具有：
第一部分，配置于所述引線與所述殼體的頂板之間且是所述凝膠材料的內部；
第二部分，相對于所述第一部分彎曲，并連接于所述半導體元件的所述電極；以及
第三部分，從所述第一部分的端部朝向所述基板延伸。
2.一種功率模塊，具備：
殼體，具有在外表面露出的外部端子；
基板，設于所述殼體內；
半導體元件，搭載于所述基板；
引線，連接于所述半導體元件；
金屬板端子，設于所述殼體內，并將所述外部端子連接于所述半導體元件的電極；
低剛性板；以及
凝膠材料，設于所述殼體內，并覆蓋所述金屬板端子的一部分、所述低剛性板、所述基板、所述半導體元件以及所述引線，
所述金屬板端子具有：
第一部分，配置于所述引線與所述殼體的頂板之間且是所述凝膠材料的內部；以及
第二部分，相對于所述第一部分彎曲，并連接于所述半導體元件的電極，
所述低剛性板的剛性比所述第一部分的剛性低，所述低剛性板貼合于所述第一部分，所述低剛性板的端部從所述第一部分的端部伸出。
3.如權利要求2所述的功率模塊，
所述低剛性板由樹脂材料構成。
4.一種功率模塊，具備：
殼體，具有在外表面露出的外部端子；
基板，設于所述殼體內；
半導體元件，搭載于所述基板；
引線，連接于所述半導體元件；
金屬板端子，設于所述殼體內，并將所述外部端子連接于所述半導體元件的電極；
分隔板，設于所述殼體內；以及
凝膠材料，設于所述殼體內，并覆蓋所述金屬板端子的一部分、所述分隔板、所述基板、所述半導體元件以及所述引線，
所述金屬板端子具有：
第一部分，配置于所述引線與所述殼體的頂板之間且是所述凝膠材料的內部；以及
第二部分，相對于所述第一部分彎曲，并連接于所述半導體元件的電極，
通過所述殼體的一部分、所述金屬板端子以及所述分隔板，被從周圍劃分出所述第一部分與所述基板之間的空間。
5.如權利要求4所述的功率模塊，
所述分隔板的一部分貼合于所述第一部分。
6.如權利要求4所述的功率模塊，
所述分隔板的一部分貼合于所述第二部分。
7.如權利要求4～6中任一項所述的功率模塊，
所述分隔板由樹脂材料構成。
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