[發(fā)明專利]一種大尺寸靶材用鍺晶片的加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010175416.2 | 申請(qǐng)日： | 2020-03-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111319149A | 公開（公告）日： | 2020-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 秦瑤;陸海鳳;李剛;王卿偉;王銘捷;彭大文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中鍺科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B28D5/04 | 分類號(hào)： | B28D5/04;B28D5/00;B24B7/22;C30B15/00;C30B29/08 |
| 代理公司： | 南京知識(shí)律師事務(wù)所 32207 | 代理人： | 張?zhí)K沛;施婷婷 |
| 地址： | 211200 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 尺寸 靶材用鍺 晶片 加工 方法 | ||
1.一種大尺寸靶材用鍺晶片的加工方法，其特征在于，所述方法包括如下：
(1)根據(jù)靶材用鍺單晶方片的寬度尺寸為直徑拉制鍺單晶晶棒；
(2)按照靶材用鍺單晶方片的長(zhǎng)度將所述晶棒截?cái)啵?/p>
(3)采用線切割機(jī)縱向切取毛坯片：沿線切割機(jī)的進(jìn)刀方向縱向放置所述晶棒，依次啟動(dòng)線切割機(jī)縱向切掉晶棒的各側(cè)面寬度達(dá)不到要求的部分；再將所述晶棒切片獲得毛坯方片；
(4)將上述毛坯方片進(jìn)行平面研磨，獲得所述靶材用鍺單晶方片所要求的厚度尺寸；
(5)對(duì)上述方片邊緣倒角，使方片達(dá)到最終圖紙要求的尺寸。
2.如權(quán)利要求1所述的一種大尺寸靶材用鍺晶片的加工方法，其特征在于，所述步驟(1)，晶棒的直徑要大于靶材用鍺單晶方片的寬度尺寸，晶棒的長(zhǎng)度要大于靶材用鍺單晶方片的長(zhǎng)度尺寸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種大尺寸靶材用鍺晶片的加工方法，其特征在于，所述步驟(3)：沿線切割機(jī)的進(jìn)刀方向縱向放置所述晶棒，依次啟動(dòng)線切割機(jī)縱向切掉晶棒兩側(cè)面超出所述靶材用鍺單晶方片的寬度的部分；將晶棒已切平的一側(cè)面粘結(jié)在石墨板或樹脂板，粘結(jié)有晶棒的石墨板或樹脂板按晶棒縱向放置的方式固定到線切割機(jī)的操作臺(tái)，啟動(dòng)線切割機(jī)縱向切掉晶棒剩余側(cè)面超出所述靶材用鍺單晶方片的寬度的部分。
4.如權(quán)利要求3所述的一種大尺寸靶材用鍺晶片的加工方法，其特征在于，所述步驟(3)，線切割機(jī)的線速設(shè)定為25m/s-35m/s。
5.如權(quán)利要求4所述的一種大尺寸靶材用鍺晶片的加工方法，其特征在于，所述步驟(3)，按下表所示參數(shù)設(shè)置線切割機(jī)進(jìn)刀及行程參數(shù)：
6.如權(quán)利要求3所述的一種大尺寸靶材用鍺晶片的加工方法，其特征在于，所述步驟(3)：所述毛坯方片的厚度要大于所述靶材用鍺單晶方片的厚度。
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