[發明專利]柔性面板在審
| 申請號： | 202010175333.3 | 申請日： | 2020-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN113394246A | 公開（公告）日： | 2021-09-14 |
| 發明（設計）人： | 陳諺宗 | 申請（專利權）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/32 | 分類號： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱穎;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣臺北市內*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 面板 | ||
1.一種柔性面板，其特征在于，包括：
柔性基底；
元件層，設置于所述柔性基底上；
不透光層，設置于所述柔性基底上且至少部分鄰設所述元件層；以及
保護層，設置于所述柔性基底上且覆蓋所述元件層與所述不透光層，
其中所述柔性面板具有穿孔，所述穿孔貫通所述不透光層、所述元件層與所述保護層。
2.根據權利要求1所述的柔性面板，其中所述柔性面板具有顯示區以及非顯示區，所述元件層至少部分設置于所述顯示區中，且所述不透光層至少部分設置于所述非顯示區中。
3.根據權利要求1所述的柔性面板，其中所述穿孔中設置有至少一光學取像元件。
4.根據權利要求3所述的柔性面板，其中所述保護層上設置有可撓式系統板，且至少部分所述可撓式系統板設置于所述穿孔上。
5.根據權利要求1所述的柔性面板，其中所述穿孔貫通所述柔性基底。
6.根據權利要求5所述的柔性面板，其中所述穿孔在所述柔性基底的第一側具有第一孔徑,且所述穿孔遠離所述第一側的第二側具有第二孔徑,所述第一孔徑不等于所述第二孔徑。
7.根據權利要求6所述的柔性面板，其中所述第二孔徑與所述第一孔徑與所述柔性基底的內壁所構成的空間在垂直剖面呈梯形。
8.根據權利要求5所述的柔性面板，其中所述柔性面板具有顯示區以及非顯示區，所述元件層至少部分設置于所述顯示區中，且所述不透光層至少部分設置于所述非顯示區中。
9.根據權利要求5所述的柔性面板，其中所述穿孔中設置有至少一光學取像元件。
10.根據權利要求9所述的柔性面板，其中所述保護層上設置有可撓式系統板，且至少部分所述可撓式系統板設置于所述穿孔上。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
