[發明專利]接頭連接器在審
| 申請號: | 202010175222.2 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111725654A | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 高木康平 | 申請(專利權)人: | 住友電裝株式會社 |
| 主分類號: | H01R13/502 | 分類號: | H01R13/502;H01R12/71;H05K7/20 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 任天諾;高培培 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接頭 連接器 | ||
本發明提供一種接頭連接器,其課題在于提高散熱性。本公開的接頭連接器(10)是具備匯流條端子(12)、殼體(14)及散熱板(16)的接頭連接器(10),其中,殼體(14)具備至少2個嵌合部(30)和區劃2個嵌合部(30)并保持匯流條端子(12)的保持部(32),散熱板(16)以與殼體(14)的外表面中的接近保持部(32)的外表面接觸的方式裝配。
技術領域
本公開涉及接頭連接器。
背景技術
在專利文獻1中公開了具備陽連接器和陰連接器的接頭連接器,陽連接器具有多個陽端子,陰連接器具有與多個陽端子嵌合的多個陰端子。陽端子在印制電路基板上以規定間隔在一個方向及與此交叉的方向上配置。陽端子間由設置于印制電路基板上的銅箔電路選擇性地連接。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-111279號公報
發明內容
發明所要解決的課題
在上述的接頭連接器中,在通電時在端子接點處產生的熱經由陽端子而向印制電路基板傳遞,從印制電路基板向外部散熱。然而,例如在匯流條端子向殼體內的隔壁壓入、保持的情況下,熱容易悶在殼體內,散熱性下降。
用于解決課題的方案
本公開的接頭連接器是具備匯流條端子、殼體及散熱板的接頭連接器,其中,所述殼體具備至少2個嵌合部和區劃所述2個嵌合部并保持所述匯流條端子的保持部,所述散熱板以與所述殼體的外表面中的接近所述保持部的外表面接觸的方式裝配。
發明效果
根據本公開,能夠提高散熱性。
附圖說明
圖1是實施方式的接頭連接器的立體圖。
圖2是從下方觀察時的接頭連接器的立體圖。
圖3是對方側連接器被拆卸了的狀態下的接頭連接器的立體圖。
圖4是在圖3中的A-A位置處剖切時的剖視立體圖。
圖5是在圖3中的B-B位置處剖切時的剖視立體圖。
具體實施方式
[本公開的實施方式的說明]
首先列出本公開的實施方案來說明。本公開的接頭連接器是具備匯流條端子、殼體及散熱板的接頭連接器,其中,所述殼體具備至少2個嵌合部和區劃所述2個嵌合部并保持所述匯流條端子的保持部,所述散熱板以與所述殼體的外表面中的接近所述保持部的外表面接觸的方式裝配。
在向匯流條端子通電時在匯流條端子處產生的熱首先向保持匯流條端子的殼體的保持部傳遞,接著向接近殼體的保持部的殼體的外表面傳遞。于是,通過將散熱板以與接近保持部的外表面接觸的方式裝配,在匯流條端子處產生的熱能夠容易向散熱板傳遞。由此,能夠提高散熱性。
另外,優選的是,所述散熱板具備覆蓋所述殼體的外表面中的一對側面中的與所述保持部對應的部分的側面對應部。
殼體的側面具有來自保持部的熱容易傳遞而容易成為高溫的傾向。于是,通過將散熱板的側面對應部以與側面接觸的方式裝配,能夠容易提高散熱性。
另外,優選的是,所述散熱板的所述側面對應部覆蓋所述側面的整體。
由于散熱板的側面對應部覆蓋側面的整體,所以與散熱板覆蓋與保持部對應的側面的一部分的結構相比,散熱板的面積變大,因此能夠進一步提高散熱性。
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