[發明專利]加氫飽和催化劑及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010174979.X
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN113385176B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 閆瑞;陶志平;趙杰
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司石油化工科學研究院
• 主分類號: B01J23/755
• 分類號: B01J23/755;B01J35/00;B01J35/10;B01J37/03;C07D307/12
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;鄭特強

1.一種加氫飽和催化劑在糖平臺含氧化合物制備長鏈烷烴過程中的加氫飽和反應中的應用，其特征在于，所述加氫飽和催化劑包括鎳和二氧化硅的復合物，所述鎳為晶體結構，所述二氧化硅為無定形結構；

所述糖平臺含氧化合物選自二糠叉丙酮、糠叉丙酮、羥甲基糠叉丙酮和二羥甲基糠叉丙酮中的一種或多種；

所述加氫飽和催化劑的制備方法，包括步驟如下：

向鎳源和硅源的混合物中加入堿反應，生成沉淀；

所述沉淀經干燥后加入助劑，進行成型處理；及

對所述成型處理后的物料進行還原處理，得到所述加氫飽和催化劑。

2.根據權利要求1所述的應用，其特征在于，所述復合物的化學式為Ni-(SiO₂)_a，a的值為0.1~40。

3.根據權利要求1所述的應用，其特征在于，所述加氫飽和催化劑中，所述鎳的含量為1wt%~60wt%，所述二氧化硅的含量為40wt%~99wt%。

4.根據權利要求1所述的應用，其特征在于，所述加氫飽和催化劑為由鎳晶粒和二氧化硅氧化物顆粒團簇聚集而成的多孔結構，所述鎳晶粒尺寸為0.5nm~10nm，所述團簇的尺寸為200nm~500nm之間，所述加氫飽和催化劑的比表面積為200m²/g~500m²/g，孔容為0.2cc/g～0.7cc/g。

5.根據權利要求1所述的應用，其特征在于，所述加氫飽和催化劑的制備方法還包括：所述沉淀干燥后進行焙燒得到鎳硅復合氧化物，向所述鎳硅復合氧化物中加入所述助劑進行所述成型處理。

6.根據權利要求5所述的應用，其特征在于，所述生成沉淀的反應溫度為0℃～60℃，所述干燥溫度為100℃～120℃，干燥時間為2h~24h；所述焙燒溫度為300℃～700℃，焙燒時間為2h~6h。

7.根據權利要求1所述的應用，其特征在于，所述還原處理的溫度為400℃～600℃，時間為2h～6h。

8.根據權利要求1所述的應用，其特征在于，所述鎳源選自堿式碳酸鎳、硝酸鎳、硫酸鎳、氯化鎳和乙酸鎳中的一種或多種，所述硅源選自水玻璃、硅溶膠和正硅酸乙酯中的一種或多種。

9.根據權利要求1所述的應用，其特征在于，所述成型處理選自擠條、滾球、壓片和造粒中的一種或多種。

10.根據權利要求9所述的應用，其特征在于，所述成型處理為擠條處理，所述助劑包括黏結劑、致孔劑和水，其中，所述黏結劑選自水玻璃、硅溶膠和正硅酸乙酯中的一種或多種，所述致孔劑選自田菁粉、石墨粉、淀粉和檸檬酸中的一種或多種。

11.根據權利要求10所述的應用，其特征在于，所述擠條處理包括：以質量份計，將1份所述干燥后的沉淀、0.02～50份所述黏結劑、0～0.1份所述致孔劑和0.05～0.4份所述水混合，經擠條機擠出條狀后，經切粒、干燥和焙燒后，得所述擠條處理后的物料，其中所述致孔劑不為0。

12.根據權利要求11所述的應用，其特征在于，經所述擠條處理的加氫飽和催化劑的機械強度為10N/mm～30N/mm。

13.根據權利要求9所述的應用，其特征在于，所述成型處理為壓片處理，所述助劑包括黏結劑，所述黏結劑選自田菁粉、淀粉和石墨粉中的一種或多種。

14.根據權利要求13所述的應用，其特征在于，所述壓片處理包括：以質量份計，將1份所述干燥后的沉淀、0.005~0.2份的所述黏結劑混合，經壓片機進行壓片，經干燥和焙燒后得所述壓片處理后的物料。