[發明專利]一種具有耐冷熱沖擊性能的LED封裝膠制備方法

在審

• 申請號: 202010174876.3
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111286302A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 張海濤
• 申請（專利權）人: 界首永恩機電科技有限公司
• 主分類號: C09J183/10
• 分類號: C09J183/10;C09J183/06;C09J103/06;C09J11/04;C09J11/08;C08B31/04;C08G77/44;C08G77/42;H01L33/56
• 代理公司: 合肥廣源知識產權代理事務所(普通合伙) 34129
• 代理人: 蓋貝貝

本發明公開了一種具有耐冷熱沖擊性能的LED封裝膠制備方法；涉及LED封裝膠技術領域，包括以下步驟：（1）得到預處理淀粉；（2）得粘性組分；（3）按重量份計，將預處理淀粉18?23份、粘性組分40?45份、納米填料3?4份、固化促進劑1?2份、硅油35?40份依次添加到反應釜中，在72?78℃下，攪拌反應2?3小時，即得；本發明提供的一種具有耐冷熱沖擊性能的LED封裝膠制備方法，本發明方法制備的LED封裝膠不僅具有優異的粘結強度，同時，還具有良好的耐冷熱沖擊性能，大幅度的提高了LED燈的使用壽命和使用穩定性，從而間接的降低了使用成本。

技術領域

本發明屬于LED封裝膠技術領域，特別是一種具有耐冷熱沖擊性能的LED封裝膠制備方法。

背景技術

半導體照明技術是 21 世紀最具發展前景的高科技領域之一，其中發光二極管（Lighting EmittingDiodes，簡稱 LED）是其核心技術之一。LED 是一種使用固態、無機半導體產生光源的半導體電子元件。作為光源，LED 的優勢體現在三個方面:節能、環保和長壽命。LED 制造過程中需要將芯片等電子元器件按要求進行合理的布置、組裝，再利用封裝膠使之與環境隔離。隨著工作頻率急劇增加，半導體的環境溫度向高溫方向變化，會使得其溫度升高，使得其在工作時處于高溫狀態，當非工作時，尤其是戶外使用的環境下，又會處于較低的溫度，長此以往，會使得LED封裝膠處于冷熱沖擊中，降低LED封裝膠使用壽命。

現有技術“高折光率LED封裝膠 ，申請號為201810347585.2”，本發明涉及封裝膠技術領域，特別是一種高折光率LED封裝膠，包括重量比為1:1的A組分和B組分，所述A組分按其重量份數計包含苯基乙烯基硅油100份、苯基硅油5-30份、甲基苯基乙烯基硅樹脂20-50份和鉑催化劑0 .1-2份；所述B組分按其重量份數計包含苯基乙烯基硅油100份、苯基硅油10-30份、苯基含氫硅油15-35份、折光率調節劑3-10份和延遲劑0 .01-0 .1份。本封裝膠具有較好的抗老化性，還有1 .54以上的高折光率和97％以上的高透光率，比較適合在大功率LED燈中使用，但是，其耐冷熱沖擊性能一般，在長時間的冷熱沖擊下，極易導致脫膠的現象發生，從而使得LED燈無法正常工作。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有耐冷熱沖擊性能的LED封裝膠制備方法，以解決現有技術中的不足。

本發明采用的技術方案如下：

一種具有耐冷熱沖擊性能的LED封裝膠制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）將淀粉在酸性溶液中處理1-1.5小時，然后再進行微波處理3-5min，得到預處理淀粉；

（2）將氯硅烷溶于有機溶劑中，攪拌均勻后，得到質量濃度為20-25%氯硅烷溶液，將得到的氯硅烷溶液按1:1體積比緩慢滴加到去離子水中，在滴加的同時，進行攪拌反應40-50min，然后靜置1小時，再添加氨丙基三乙氧基硅烷，其中，氨丙基三乙氧基硅烷與去離子水質量比為1:15-18，攪拌反應30-40min，然后再加入封頭劑，加熱至70-75℃，反應0.5-1小時，然后進行高速離心分離，保留上層油層，對上層油層采用去離子水分別清洗2次，得到中間體，向中間體中添加環氧基化合物和氫氧化鈉，在惰性氣氛保護下，加熱至120-125℃，保溫反應2-4小時，然后進行烘干至恒重，即得粘性組分，惰性氣氛采用氮氣氣氛；