[發明專利]熱穩定的鎳鈷材料和熱穩定所述鎳鈷材料的方法

有效

• 申請號: 202010174758.2
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111690839B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: G.塔吉里;E.M.菲爾普斯;J.R.施米特;L.克里什南;G.V.D.喬納拉加達;G.S.希普利;A.R.德沃拉
• 申請（專利權）人: 和諧工業有限責任公司
• 主分類號: C22C19/03
• 分類號: C22C19/03;C22F1/10;C25D3/56;C25D5/18;C22F1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 初明明;林毅斌

1.一種形成鎳鈷材料的方法，所述方法包括：

在低于所述材料中晶粒生長的起始溫度的第一溫度區內熱處理鎳鈷材料，所述第一溫度區為600K至750K；以及

在高于所述材料中晶粒生長的起始溫度的第二溫度區內熱處理所述材料，所述第二溫度區為800K至900K；

其中，所述鎳鈷材料包含40重量%至90重量%的鎳、10重量%至60重量%的鈷以及100 ppm至20,000 ppm重量的含磷摻雜劑。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述磷摻雜的鎳鈷材料使用電沉積工藝形成。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述鎳鈷材料中所述摻雜劑的濃度為1,000ppm至2,500 ppm重量。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述鎳鈷材料包含40重量%至90重量%的鎳、10重量%至60重量%的鈷以及100 ppm至20,000 ppm重量的磷。

5.根據權利要求1所述的方法，所述方法包括：

在所述第一溫度區內熱處理所述鎳鈷材料30分鐘至36小時的時間段。

6.根據權利要求1所述的方法，所述方法包括：

在所述第二溫度區內熱處理所述鎳鈷材料10分鐘至5小時的時間段。

7.一種熱穩定鎳鈷材料的方法，所述方法包括：

在低于所述鎳鈷材料中晶粒生長的起始溫度的溫度區內熱處理鎳鈷材料，其中，所述鎳鈷材料包含磷摻雜劑，在所述鎳鈷材料中所述摻雜劑的濃度為1,000 ppm至2,500 ppm重量，并且在所述鎳鈷材料中所述鈷的濃度為30重量%至50重量%；其中，低于所述鎳鈷材料中晶粒生長的起始溫度的溫度區為600K至750K；并且

在高于所述材料中晶粒生長的起始溫度的溫度區內熱處理所述鎳鈷材料，提供包含非晶金屬區域和晶粒區域的金屬基質復合材料，所述晶粒區域的晶粒粒度分布為50納米至800納米，其中高于所述鎳鈷材料中晶粒生長的起始溫度的溫度區為800K至900K。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，在低于所述鎳鈷材料中晶粒生長的起始溫度的溫度區內熱處理鎳鈷材料之前，所述鎳鈷材料包含基本上包圍所述鎳鈷材料的納米晶粒結構，所述納米晶粒結構的晶粒粒度分布為20納米至100納米。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，在低于所述鎳鈷材料中晶粒生長的起始溫度的溫度區內熱處理鎳鈷材料之后，所述鎳鈷材料包含基本上包圍所述鎳鈷材料的納米晶粒結構，所述納米晶粒結構的晶粒粒度分布為20納米至100納米。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，在低于晶粒生長的起始溫度的溫度區內熱處理之前，所述鎳鈷材料包含基本上包圍所述鎳鈷材料的金屬基質復合材料，所述金屬基質復合材料具有非晶金屬區域和超細納米晶粒區域。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述超細納米晶粒區域的晶粒粒度分布為5納米至50納米。

12.一種根據權利要求1所述的方法得到的鎳鈷材料，所述鎳鈷材料包含：

具有非晶區域和結晶區域的金屬基質復合材料，所述結晶區域基本上被納米晶粒結構包圍，所述納米晶粒結構的晶粒粒度分布為50納米至800納米，所述納米晶粒結構包括廣泛的晶內孿晶，所述鎳鈷材料包含40重量%至90重量%的鎳、10重量%至60重量%的鈷以及100ppm至20,000 ppm重量的磷摻雜劑。