[發(fā)明專利]一種帶凹槽的電觸頭組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010174586.9
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111354578A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設計）人: 何斌;沈冬月;龔志杰;余小年;申志剛;葉志鋒;黃慶忠;張明江;陳松楊
• 申請（專利權）人: 福達合金材料股份有限公司
• 主分類號: H01H1/06
• 分類號: H01H1/06;H01H1/58;H01H1/64
• 代理公司: 溫州名創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 33258
• 代理人: 程嘉煒

本發(fā)明公開了一種帶凹槽的電觸頭組件，包括觸橋以及設置于觸橋的電觸頭，所述觸橋朝向電觸頭的一面設有凹槽，所述凹槽設置于靠近觸橋與電觸頭兩者之間的相交處，所述凹槽與電觸頭邊緣之間填充有焊接后形成的焊料。本發(fā)明具有以下優(yōu)點和效果：該種設計方式突破了現(xiàn)有電觸頭元件的常規(guī)設計思路，采用觸橋產(chǎn)品本身結構的變化來限制焊料爬到電觸頭的工作面，無需額外增加成本。整個結構加工容易，準確有效，效率高，提高了產(chǎn)品的成品率。

技術領域

本發(fā)明涉及一種低壓電器領域，特別涉及一種帶凹槽的電觸頭組件。

背景技術

目前低壓電器的零部件制造正不斷朝著組件化和集成化方向發(fā)展，其中低壓電器最關鍵的“心臟”部件是電觸頭組件，所以如何保證電觸頭組件的部件之間的焊接質(zhì)量及穩(wěn)定性，已經(jīng)成為決定低壓電器產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵。

現(xiàn)有的電觸頭組件包括電觸頭2以及觸橋1（參考圖5），目前各電觸頭供應商在進行電觸頭與觸橋之間的焊接工序時，都是先將焊料和電觸頭依次放置于觸橋上使其三者完成對接，然后進行焊接，在焊接過程中隨著內(nèi)部釬料的融化，焊料外溢從而導致發(fā)生焊料爬升到電觸頭工作面的現(xiàn)象，造成電觸頭在接觸中接觸到焊料，使動靜觸頭無法分離電器失效，給電觸頭使用時的無法分斷帶來了一定的風險，同時也降低了電觸頭焊接組件的成品率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種防止電觸頭焊接時發(fā)生焊料爬點的電觸頭組件，解決了現(xiàn)有技術中電觸頭焊料易爬點、成品率低的問題。

本發(fā)明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的：一種帶凹槽的電觸頭組件，包括觸橋以及設置于觸橋的電觸頭，所述觸橋朝向電觸頭的一面設有凹槽，所述凹槽設置于靠近觸橋與電觸頭兩者之間的相交處，所述凹槽與電觸頭邊緣之間填充有焊接后形成的焊料。

進一步設置為：所述凹槽圍繞于電觸頭的外周環(huán)繞設置形成一環(huán)形。

進一步設置為：所述凹槽的形狀與電觸頭的外周輪廓形狀相適配。

進一步設置為：所述凹槽與電觸頭之間的距離為0-0.5mm。

進一步設置為：所述凹槽的橫截面形狀包括梯形。

進一步設置為：所述凹槽的橫截面形狀為等腰梯形。

進一步設置為：所述等腰梯形的頂角均設有弧形過度的弧形面。

進一步設置為：所述凹槽的深度為0.1-1.5mm，所述凹槽的橫截面寬度為0.5-2.5mm。

進一步設置為：所述焊料的材質(zhì)包括AgCuZn、AgCuP、AgCuZnSn、CuP，所述焊料焊接前厚度為0.02-0.15mm、焊接前焊料的大小為電觸頭焊接面面積的50%-90%。

進一步設置為：所述焊料的焊接方式包括電阻釬焊、感應釬焊、火焰釬焊。

綜上所述，本發(fā)明具有以下有益效果：焊接時采用釬焊焊接并調(diào)整其加熱方向使觸橋受熱量大于觸點受熱量，因為焊料始終朝溫度高的一側流動，所以在焊接后電觸頭邊緣融化的釬料幾乎都流入并填補在凹槽中，不會過量堆積或爬升至觸點的工作面。與現(xiàn)有無帶凹槽的電觸頭組件相對比，無帶凹槽的電觸頭組件焊接后電觸頭的根部會形成一圈焊料堆積的圓根，如圖五，當焊接局部溫度過高或壓力過大時，溫度過高的一側或壓力較大的一側焊料容易過量堆積，從而導致焊料爬升到觸點表面，造成電觸頭在接觸中接觸到焊料，使動靜觸頭無法分離，導致電器失效，給用戶帶來危險。

通過將凹槽設置為梯形的形狀，使凹槽上端寬度大于下端寬度，實現(xiàn)最大的裝料體積，避免了漏斗型等凹槽形狀因局部深度過大，而造成在電接觸過程中基體觸橋折彎、開裂等機械缺陷，而在設計中由于焊料最大限度的填補在凹槽中也不會引起溫升或電觸頭組件體電阻增大。