[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法、激光熔絲的熔斷方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010174314.9 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN113394193B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳桐;徐亞超 | 申請(專利權(quán))人: | 長鑫存儲技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/525 | 分類號: | H01L23/525;H01L23/528;H01L23/544;H01L21/768;H01L27/108 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤;董琳 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 激光 熔斷 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
半導(dǎo)體襯底;
位于所述半導(dǎo)體襯底上方的層間介質(zhì)層以及位于所述層間介質(zhì)層內(nèi)的至少兩層金屬互連層;
激光熔絲,位于底層金屬互連層上方的任一金屬互連層內(nèi);
金屬島,位于所述激光熔絲下層的各金屬互連層內(nèi),不同金屬互連層內(nèi)的金屬島之間通過導(dǎo)電接觸孔連接,形成兩條導(dǎo)電通路,所述激光熔絲通過導(dǎo)電接觸孔串聯(lián)所述兩條導(dǎo)電通路,自半導(dǎo)體襯底向上至所述激光熔絲方向上,每一導(dǎo)電通路內(nèi),所述導(dǎo)電接觸孔及所述金屬島沿平行于所述半導(dǎo)體襯底表面方向上的橫截面的關(guān)鍵尺寸逐層增大;
對準(zhǔn)標(biāo)記,與所述激光熔絲位于同一金屬互連層內(nèi),作為對所述激光熔絲進行熔斷時的激光對準(zhǔn)的標(biāo)記。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,任一層導(dǎo)電接觸孔/金屬島在半導(dǎo)體襯底上的投影位于上層的導(dǎo)電接觸孔/金屬島在半導(dǎo)體襯底上的投影內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述層間介質(zhì)層內(nèi)具有與所述金屬島的頂部表面齊平的第一阻擋層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述層間介質(zhì)層內(nèi)還具有位于所述第一阻擋層表面環(huán)繞導(dǎo)電接觸孔底部的第二阻擋層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述激光熔絲和所述對準(zhǔn)標(biāo)記表面覆蓋有保護層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:覆蓋所述層間介質(zhì)層的頂部介質(zhì)層,所述頂部介質(zhì)層內(nèi)形成有位于所述激光熔絲與所述對準(zhǔn)標(biāo)記上方的熔斷窗口,所述熔斷窗口底部與所述激光熔絲、所述對準(zhǔn)標(biāo)記表面之間具有部分厚度的介質(zhì)材料,作為所述激光熔絲和所述對準(zhǔn)標(biāo)記表面的所述保護層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述保護層包括氧化硅層、氮化硅層或氮氧化硅層中的至少一層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述保護層的厚度為20nm~200nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述激光熔絲與單個金屬島之間通過一個或兩個以上的導(dǎo)電接觸孔連接。
10.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:
提供半導(dǎo)體襯底;
在所述半導(dǎo)體襯底上方形成層間介質(zhì)層以及位于所述層間介質(zhì)層內(nèi)的至少兩層金屬互連層,包括:
在底層金屬互連層上方的任一金屬互連層內(nèi)形成激光熔絲,以及位于所述激光熔絲下層的各金屬互連層內(nèi)的金屬島,不同金屬互連層內(nèi)的金屬島之間通過導(dǎo)電接觸孔連接,形成兩條導(dǎo)電通路,所述激光熔絲通過導(dǎo)電接觸孔串聯(lián)所述兩條導(dǎo)電通路,自半導(dǎo)體襯底向上至所述激光熔絲方向上,每一導(dǎo)電通路內(nèi),所述導(dǎo)電接觸孔及所述金屬島沿平行于所述半導(dǎo)體襯底表面方向上的橫截面的關(guān)鍵尺寸逐層增大;
還包括形成與所述激光熔絲位于同一金屬互連層內(nèi)的對準(zhǔn)標(biāo)記,所述對準(zhǔn)標(biāo)記作為對所述激光熔絲進行熔斷時的激光對準(zhǔn)的標(biāo)記。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,任一層導(dǎo)電接觸孔/金屬島在半導(dǎo)體襯底上的投影位于上層的導(dǎo)電接觸孔/金屬島在半導(dǎo)體襯底上的投影內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述層間介質(zhì)層內(nèi)具有與所述金屬島的頂部表面齊平的第一阻擋層,作為形成位于上層的導(dǎo)電接觸孔的通孔的刻蝕停止層;所述層間介質(zhì)層內(nèi)還具有位于所述第一阻擋層表面環(huán)繞導(dǎo)電接觸孔底部設(shè)置的第二阻擋層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長鑫存儲技術(shù)有限公司,未經(jīng)長鑫存儲技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010174314.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





