[發明專利]帶粘接薄膜的切割帶

在審

• 申請號: 202010174273.3
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111690350A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 木村雄大;杉村敏正;大西謙司;宍戶雄一郎;福井章洋;高本尚英
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J133/20;C09J11/04;C09J7/20;C09J7/24;C09J7/30;C09J133/04;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供帶粘接薄膜的切割帶，其適合于使紫外線固化性的切割帶粘合劑層即使經過紫外線照射也確保環框保持力。本發明的帶粘接薄膜的切割帶(X)具有包含切割帶(10)及粘接薄膜(20)的層疊結構。切割帶(10)具有包含基材(11)和紫外線固化性的粘合劑層(12)的層疊結構。粘接薄膜(20)可剝離地密合于切割帶(10)的粘合劑層(12)。切割帶(10)在經過其粘合劑層(12)側對SUS平面的貼合和之后對粘合劑層(12)的200mJ/cm²的紫外線照射之后在23℃、剝離角度180°及剝離速度300mm/分鐘的條件的剝離試驗中，對SUS平面顯示出0.03～0.2N/20mm的剝離粘合力。

技術領域

本發明涉及能夠在半導體裝置的制造過程中使用的帶粘接薄膜的切割帶。

背景技術

在半導體裝置的制造過程中，在得到帶有芯片接合用的尺寸與芯片相當的粘接薄膜的半導體芯片、即帶粘接薄膜的半導體芯片的方面，有時使用帶粘接薄膜的切割帶。帶粘接薄膜的切割帶例如具有：包含基材及粘合劑層的切割帶、和可剝離地密合于其粘合劑層側的粘接薄膜。粘接薄膜具有超過作為工件的半導體晶圓的尺寸的圓盤形狀、對例如具有超過該粘接薄膜的尺寸的圓盤形狀的切割帶以同心圓狀貼合于其粘合劑層側。切割帶的粘合劑層中未被粘接薄膜覆蓋的粘接薄膜周圍的區域可以貼附SUS制的環框。環框是在貼附于切割帶的狀態下在各種裝置具備的輸送臂等輸送機構輸送工件時機械地抵接的構件。

作為使用帶粘接薄膜的切割帶來得到帶粘接薄膜的半導體芯片的方法之一，已知經由如下工序的方法：該工序用于對帶粘接薄膜的切割帶中的切割帶進行擴展從而將粘接薄膜割斷。該方法中，首先，對于帶粘接薄膜的切割帶，在切割帶粘合劑層的粘接薄膜周圍的區域貼附有環框的狀態下在粘接薄膜上貼合半導體晶圓。該半導體晶圓例如以在之后的粘接薄膜的割斷中會一同被割斷從而能夠單片化為多個半導體芯片的方式進行加工。接著，為了以由切割帶上的粘接薄膜產生各自與半導體芯片密合的多個粘接薄膜小片的方式將該粘接薄膜割斷，使用規定的擴展裝置，將帶粘接薄膜的切割帶的切割帶沿晶圓徑向擴展(擴展工序)。在該擴展工序中，在粘接薄膜上的與半導體晶圓的粘接薄膜割斷位置對應的位置處也產生割斷，在帶粘接薄膜的切割帶和/或切割帶上，半導體晶圓被單片化為多個半導體芯片。接著，經歷用于將帶粘接薄膜的切割帶上的芯片間的分隔距離擴大的切割帶的擴展(分隔擴展)后，各半導體芯片與密合于其的尺寸與芯片相當的粘接薄膜一起，從切割帶的下側被拾取機構的銷構件頂起從而從切割帶上被拾取(拾取工序)。由此，得到帶有粘接薄膜的半導體芯片。該帶粘接薄膜的半導體芯片借助其粘接薄膜通過芯片接合固定粘接于安裝基板等被粘物。關于例如如以上操作來使用的帶粘接薄膜的切割帶的技術，記載于例如下述專利文獻1、2。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-2173號公報

專利文獻2：日本特開2010-177401號公報

發明內容

發明要解決的問題

在帶粘接薄膜的切割帶中，以往有時會采用具有紫外線固化性的粘合劑層作為切割帶粘合劑層。在使用這樣的帶粘接薄膜的切割帶的半導體裝置制造過程中，在上述拾取工序之前，進行紫外線照射工序，該紫外線照射工序用于通過對帶有多個帶粘接薄膜的半導體芯片的切割帶粘合劑層進行紫外線照射而使該粘合劑層的粘合力顯著降低。

在用于進行上述擴展工序的擴展裝置中，具備用于對經歷了擴展工序的切割帶的粘合劑層照射紫外線的UV燈。利用擴展裝置具備的UV燈進行的紫外線照射遍及切割帶粘合劑層的實質上整面，與粘合劑層的工件貼合區域一起使環框貼合位置處的粘合力降低。貼合于環框的切割帶粘合劑層的粘合力像這樣降低了的帶粘接薄膜的切割帶在其粘接薄膜上帶有工件地被供于之后的工序的情況下，例如在拾取工序的上述分隔擴展時，有時切割帶和/或其粘合劑層會自環框剝離。