[發明專利]一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統及散熱方法

在審

• 申請號: 202010174266.3
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111479039A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 雷之韻;郭鑫;匡川富;張廣鴻;于志浩;鄭俊榮
• 申請（專利權）人: 北京青木子科技發展有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/374;G03B17/55
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311
• 代理人: 田明;楊方

1.一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，其特征在于，所述冷凍相機系統包括：CMOS成像系統、半導體制冷系統、液體循環系統和計算機系統，所述CMOS成像系統連接所述計算機系統；

所述CMOS成像系統，用于產生成像信號，并在所述計算機系統的控制下控制所述半導體制冷系統的工作；

所述半導體制冷系統，用于在所述CMOS成像系統的控制下對所述CMOS成像系統進行降溫；

所述液體循環系統，用于通過循環冷卻液將所述半導體制冷系統產生的熱量帶走；

所述計算機系統，用于采集所述CMOS成像系統的成像信號，并對所述成像信號進行可視化處理。

2.根據權利要求1所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，其特征在于，所述CMOS成像系統包括：CMOS芯片，以及與所述CMOS芯片連接的支持電路；

所述CMOS芯片，用于產生成像信號；

所述支持電路，用于接收所述CMOS芯片的成像信號，探測所述CMOS芯片的溫度，在所述計算機系統的控制下控制所述半導體制冷系統的工作，與所述計算機系統通信。

3.根據權利要求2所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，其特征在于，所述半導體制冷系統包括：半導體制冷片、導熱硅脂和導熱硅膠墊；

所述半導體制冷片的制冷面通過所述導熱硅膠墊與所述CMOS芯片接觸，制熱面通過所述導熱硅脂與所述液體循環系統接觸；

所述半導體制冷片，用于在所述支持電路的控制下對所述CMOS芯片進行降溫。

4.根據權利要求3所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，其特征在于，所述液體循環支持結構包括：液體冷頭底座、液體冷頭上蓋、干燥腔蓋；

所述液體冷頭底座通過所述導熱硅脂與所述半導體制冷片的制熱面接觸；

所述液體冷頭上蓋上設有兩個螺紋孔，分別連接外部的兩個液體管，所述兩個液體管與所述液體冷頭底座裝配完成后，在內部形成液體道，所述兩個液體管包括輸入管和輸出管，循環冷卻液通過所述輸入管流入，經所述液體道從所述輸出管流出，同時將所述半導體制冷片的熱量帶走；

所述干燥腔蓋固定在所述液體冷頭底座上，用于將所述CMOS成像系統和所述半導體制冷系統與外界空間分隔開。

5.根據權利要求3所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，其特征在于，所述計算機系統包括：計算機，以及運行于所述計算機上的相關軟件；

所述相關軟件，用于根據預先設定的溫度和所述支持電路傳回的所述CMOS芯片的溫度，將所述半導體制冷片工作或停止的控制指令發送給所述支持電路，還用于采集所述CMOS成像系統的成像信號，并對所述成像信號進行可視化處理。

6.根據權利要求5所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，其特征在于，所述計算機通過USB接口與所述CMOS成像系統通信。

7.根據權利要求5所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，其特征在于，所述相關軟件為基于C語言編寫的可在Windows操作系統上運行的自制軟件。

8.根據權利要求5所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，其特征在于，所述相關軟件還用于對所述成像信號進行去除底噪處理操作。

9.一種支持液體循環散熱的冷凍相機散熱方法，其特征在于，應用于權利要求5-8任一項所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機系統，所述散熱方法包括：

(1)支持電路探測CMOS芯片的溫度，并將探測結果發送給計算機系統；

(2)所述支持電路在所述計算機系統的控制下控制半導體制冷片的工作。

10.根據權利要求9所述的一種支持液體循環散熱的冷凍相機散熱方法，其特征在于，所述散熱方法還包括：

所述計算機系統的相關軟件根據預先設定的溫度和所述支持電路傳回的所述CMOS芯片的溫度，將半導體制冷片工作或停止的控制指令發送給所述支持電路。