[發(fā)明專利]鍵盤模塊與鍵盤裝置

在審

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• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111367420A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 莊偉賓;邵敏娟
• 申請（專利權）人: 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/02
• 分類號: G06F3/02;G06F3/16;G06F1/16
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

本發(fā)明提供一種鍵盤模塊與鍵盤裝置，其特征在于，鍵盤模塊包括電路總成、多個按鍵總成以及至少一麥克風。電路總成具有信號輸出接口。按鍵總成配置于電路總成上，各按鍵總成適于被按壓而驅(qū)使電路總成產(chǎn)生繕打信號。麥克風電性連接電路總成。繕打信號與麥克風產(chǎn)生的聲音信號分別通過信號輸出接口而傳出鍵盤模塊。

技術領域

本發(fā)明涉及一種鍵盤模塊與鍵盤裝置。

背景技術

隨著科技的進步，已經(jīng)發(fā)展出很多語音助理程序，例如蘋果公司的Siri、Google公司的Google Now、微軟公司的Cortana或是亞馬遜公司的Alexa等。使用者可以利用手機、平板或筆記本電腦等可攜式電子裝置來與語音助理程序直接進行語音對話。

欲完成上述語音對話的必須構件之一，即是在于可攜式電子裝置上麥克風的配置，其用以讓用戶從相對于可攜式電子裝置的任意位置所產(chǎn)生的聲音，皆能準確地通過麥克風配置而傳遞至可攜式電子裝置。

然而，隨著可攜式電子裝置是朝向輕薄小的設計趨勢，上述麥克風的配置也隨之受限。以筆記本電腦為例，當顯示屏幕朝向窄邊框的外觀進行設計時，其也代表了機體在顯示屏幕處已不具足夠的空間以配置麥克風。據(jù)此，本領域的相關技術人員對于上述配置實需提供可行的取代方案，以利可攜式電子裝置能兼具外觀效果及語音對話功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種鍵盤模塊，其包括按鍵總成與麥克風，且其信號皆是通過電路總成的信號輸出接口予以輸出。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，鍵盤模塊包括電路總成、多個按鍵總成以及至少一麥克風。電路總成具有信號輸出接口。按鍵總成配置于電路總成上，各按鍵總成適于被按壓而驅(qū)使電路總成產(chǎn)生繕打信號。麥克風電性連接電路總成?？槾蛐盘柵c麥克風產(chǎn)生的聲音信號分別通過信號輸出接口而傳出鍵盤模塊。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，鍵盤裝置包括殼體與組裝于殼體的鍵盤模塊。鍵盤模塊包括電路總成、多個按鍵總成以及至少一麥克風。電路總成具有信號輸出接口。按鍵總成配置于電路總成上，各按鍵總成適于被按壓而驅(qū)使電路總成產(chǎn)生繕打信號。麥克風電性連接電路總成?？槾蛐盘柵c麥克風產(chǎn)生的聲音信號分別通過信號輸出接口而傳出鍵盤模塊。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊，電路總成包括薄膜電路，電性連接信號輸出接口，按鍵總成與麥克風配置于所述薄膜電路。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊，電路總成包括印刷電路板，電性連接信號輸出接口，按鍵總成與麥克風配置于印刷電路板。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊，電路總成包括薄膜電路與可撓電路板(FPC)，按鍵總成配置于薄膜電路，麥克風配置于可撓電路板，薄膜電路電性連接信號輸出接口。麥克風通過可撓電路板電性連接至薄膜電路，或麥克風通過可撓電路板電性連接至信號輸出接口。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊，麥克風是離散式封裝(discrete package)結構，包括彼此結合的麥克風單體與單獨電子板。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊，鍵盤模塊還包括基板，而上述的電路總成包括薄膜電路，其中薄膜電路配置于基板上，上述的單獨電子板固定于薄膜電路與基板之間。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊，鍵盤模塊還包括基板，而上述的電路總成包括薄膜電路，上述的單獨電子板配置于薄膜電路且背對于基板。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊，鍵盤模塊還包括基板、發(fā)光組件與光學組件，而上述的電路總成包括第一電路與第二電路，其中按鍵總成配置于第一電路，發(fā)光組件配置于第二電路，第一電路與第二電路配置在基板的相對兩表面，單獨電子板固定于基板與光學組件之間。