[發明專利]天線設備

在審

• 申請號: 202010173809.X
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN112310627A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 金尚顯;池亨根;陳世敏;李杬澈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 張紅;錢海洋

本公開提供一種天線設備，所述天線設備包括：貼片天線圖案；饋電過孔，從貼片天線圖案的中心在第一方向上偏移的點處電連接到貼片天線圖案；第一側耦合圖案和第二側耦合圖案，第一側耦合圖案沿著第二方向與貼片天線圖案間隔開，第二側耦合圖案沿著第二方向與貼片天線圖案間隔開并且與第一側耦合圖案背對；以及第一側接地圖案和第二側接地圖案，第一側接地圖案沿著第一方向與貼片天線圖案間隔開，第二側接地圖案沿著第一方向與貼片天線圖案間隔開并且與第一側接地圖案背對。貼片天線圖案以及第一側耦合圖案和第二側耦合圖案相對于第一方向設置在第一側接地圖案和第二側接地圖案之間。

本申請要求于2019年7月30日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0092231號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用包含于此。

技術領域

以下描述涉及一種天線設備。

背景技術

移動通信的數據流量已經在每年增長。已經開發各種技術以支持無線網絡中的實時的數據的快速增長。例如，基于物聯網(IoT)的數據到內容的轉換、增強現實(AR)、虛擬現實(VR)以及與社交網絡服務(SNS)連接的實況VR/AR、自動駕駛功能、諸如同步視窗(使用超小型相機傳輸用戶視角的實時圖像)等的應用等可能需要支持大量數據的發送和接收的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

因此，已經對包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信進行了大量研究，并且已經不斷地進行對用于實現這種通信的天線設備的商業化和標準化的研究。

高頻帶(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)的射頻(RF)信號在傳輸中可容易被吸收并且損耗，這會劣化通信的質量。因此，用于在高頻帶中執行的通信的天線可能需要與一般天線中使用的技術不同的技術方法，并且可能需要特別的技術(諸如單獨的功率放大器等)以確保天線增益、天線和射頻集成電路(RFIC)的集成、有效全向輻射功率(EIRP)等。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化的形式對選擇的構思進行介紹，下面在具體實施方式中進一步描述所述構思。本發明內容既不意在限定所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不意在用作幫助確定所要求保護的主題的范圍。

提供了一種可改善天線性能(例如，增益、帶寬、方向性等)和/或可容易地小型化的天線設備。

在一個總體方面，一種天線設備包括：貼片天線圖案；饋電過孔，從所述貼片天線圖案的中心在第一方向上偏移的點處電連接到所述貼片天線圖案；第一側耦合圖案和第二側耦合圖案，所述第一側耦合圖案沿著第二方向與所述貼片天線圖案間隔開，所述第二側耦合圖案沿著所述第二方向與所述貼片天線圖案間隔開并且與所述第一側耦合圖案背對；以及第一側接地圖案和第二側接地圖案，所述第一側接地圖案沿著所述第一方向與所述貼片天線圖案間隔開，所述第二側接地圖案沿著所述第一方向與所述貼片天線圖案間隔開并且與所述第一側接地圖案背對。所述貼片天線圖案以及所述第一側耦合圖案和所述第二側耦合圖案相對于所述第一方向設置在所述第一側接地圖案和所述第二側接地圖案之間。

所述天線設備可包括：接地平面，沿著第三方向與所述貼片天線圖案間隔開；以及多個接地連接過孔，將所述接地平面電連接到所述第一側接地圖案和所述第二側接地圖案。

所述第一側耦合圖案和所述第二側耦合圖案中的至少一個可與所述接地平面分開。

所述第一側耦合圖案和所述第二側耦合圖案中的至少一個可避免阻擋所述貼片天線圖案的至少一部分與所述第一側接地圖案和所述第二側接地圖案之間在所述第一方向上的區域。

所述天線設備可包括：多個側接地過孔，電連接到所述第一側接地圖案和所述第二側接地圖案，并且位于不同的高度上的所述第一側接地圖案和位于不同的高度上的所述第二側接地圖案可各自通過所述多個側接地過孔彼此電連接。