[發明專利]一種用于計算機的模塊化負壓散熱裝置在審
| 申請號: | 202010173732.6 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111399600A | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 錢中平 | 申請(專利權)人: | 常州信息職業技術學院 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 常州易瑞智新專利代理事務所(普通合伙) 32338 | 代理人: | 徐琳淞 |
| 地址: | 213164 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 計算機 模塊化 散熱 裝置 | ||
本發明涉及計算機機箱技術領域,尤其是一種用于計算機的模塊化負壓散熱裝置,包括主機箱和電動散熱風扇,所述的主機箱前、后側壁上開設有側向裝卸口。本發明的一種用于計算機的模塊化負壓散熱裝置通過在側向密封蓋板內側面上固定有與環形裝配盒內部相連通的橫置側向負壓管,利用環形裝配盒內部的電動散熱風扇將外部空氣從抽入橫置側向負壓管,在橫置側向負壓管外側面上開設有內置彈性密封板的模塊安裝口,通過模塊化側向導氣管插入模塊安裝口使得彈性密封板彎曲,從而在模塊安裝口位置形成負壓,利用模塊化側向導氣管將機箱內部的熱量快速抽離,大大提升散熱效率;通過采用模塊化安裝,調節操作簡單,調節范圍更加廣泛。
技術領域
本發明涉及計算機機箱技術領域,尤其是一種用于計算機的模塊化負壓散熱裝置。
背景技術
高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩,使用壽命縮短,甚至有可能使某些部件燒毀。散熱器的作用就是將這些熱量吸收,然后發散到機箱內或者機箱外,保證計算機部件的溫度正常。目前應用于計算機的散熱裝置大多結構簡單,通過直接固定在機箱內壁或者電子元器件外部來快速導熱,這種散熱方式位置固定,而且抽熱口和散熱口位置固定,無法調節,導致散熱方式十分局限。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:為了解決上述背景技術中存在的問題,提供一種改進的用于計算機的模塊化負壓散熱裝置,解決目前應用于計算機的散熱裝置大多結構簡單,通過直接固定在機箱內壁或者電子元器件外部來快速導熱,這種散熱方式位置固定,而且抽熱口和散熱口位置固定,無法調節,導致散熱方式十分局限的問題。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于計算機的模塊化負壓散熱裝置,包括主機箱和電動散熱風扇,所述的主機箱前、后側壁上開設有側向裝卸口,所述的側向裝卸口內部插接有側向密封蓋板,所述的側向密封蓋板外側面上具有向內凹陷的環形裝配盒,所述的電動散熱風扇通過螺栓固定安裝在環形裝配盒內側面上,所述的側向密封蓋板內側面上焊接固定有與環形裝配盒內部相連通的橫置側向負壓管,所述的側向密封蓋板外側面上開設有與橫置側向負壓管內部相連通的條形側置排氣口,所述的橫置側向負壓管上表面、下表面和內側外壁上開設有多個模塊安裝口,所述的模塊安裝口內側開口位置連接有彈性密封板,所述的橫置側向負壓管側壁上通過模塊安裝口可拆卸固定有模塊化側向導氣管。
進一步地,為了方便側向裝配,所述的側向密封蓋板左側端具有向內彎曲的側向限位板,所述的側向密封蓋板內側面上、下端焊接固定有多個L型結構頂部裝配板,所述的側向裝卸口內頂面和內底面上均焊接固定有內置側向插口的頂部限位板,所述的側向密封蓋板通過頂部裝配板插入側向插口內部和頂部限位板卡接固定。
進一步地,為了配合角度調節和安裝,所述的模塊化側向導氣管包括第一導氣方管、第二導氣方管、固定在第一、第二導氣方管頂端固定連接有一體結構導氣插管、焊接固定在第一、第二導氣方管兩側的側向固定夾板、用于活動裝配第一、第二導氣方管的活動安裝架和用于連通第一、第二導氣方管的導氣軟管。
進一步地,為了降低成本,方便模塊化裝配,所述的第一導氣方管和第二導氣方管大小相同,所述第一導氣方管和橫置側向負壓管的外截面大小相同。
進一步地,為了保持間隙,配合負壓抽氣,所述的橫置側向負壓管和側向密封蓋板內側面之間通過固定支架焊接固定,所述的彈性密封板與模塊安裝口近電動散熱風扇端焊接固定。
進一步地,為了配合固定,提升連接結構牢固度,所述的側向固定夾板內側面位于非固定連接頂端具有一體結構卡鉤,所述的側向固定夾板通過卡鉤卡在橫置側向負壓管外側面上和橫置側向負壓管固定連接。
進一步地,為了方便卡接固定,所述的第一導氣方管和第二導氣方管位于側向固定夾板兩側外壁上均開設有與卡鉤相配合的側向卡槽。
本發明的有益效果是:
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