[發(fā)明專利]基于冷卻點的切割控制方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備與介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010173387.6
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111390399B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 代田田;王鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 上海柏楚電子科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 上海慧晗知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31343
• 代理人: 蘇蕾;徐桂鳳

1.一種基于冷卻點的切割控制方法，其特征在于，包括：

控制切割頭開始根據(jù)切割運動軌跡移動，并對板材進行切割；

若所述切割頭移動切割至冷卻點，則：控制所述切割頭停止移動并關(guān)閉所述切割頭的激光；所述冷卻點為預(yù)先標定的所述切割運動軌跡中的位置點；

經(jīng)預(yù)設(shè)的冷卻時長后，重新開啟所述切割頭的激光，重新開啟激光的切割頭能夠繼續(xù)根據(jù)所述切割運動軌跡進行移動切割；

所述冷卻點包括第二冷卻點；

控制切割頭開始根據(jù)切割運動軌跡移動，并對板材進行切割之前，還包括：

獲取待切割圖形；

若用于切割所述待切割圖形的切割運動軌跡中具有刀路密集區(qū)域，則：在所述刀路密集區(qū)域中標記至少一個第二冷卻點，所述刀路密集區(qū)域中，至少兩個刀路發(fā)生交叉，且所述刀路密集區(qū)域的尺寸小于預(yù)設(shè)的尺寸閾值；

在所述刀路密集區(qū)域中標記至少一個第二冷卻點之前，還包括：

確定所述刀路密集區(qū)域中刀路的交叉區(qū)域；所述交叉區(qū)域指不同刀路之間外擴區(qū)域的交集部分，所述刀路的外擴區(qū)域的兩條邊界線分別位于對應(yīng)的刀路的兩側(cè)，平行于對應(yīng)的刀路，且兩條邊界線與對應(yīng)的刀路之間的間距保持相同；

在所述刀路密集區(qū)域中標記至少一個第二冷卻點，包括：

在所述刀路密集區(qū)域中的交叉區(qū)域中標記所述第二冷卻點。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述冷卻點包括第一冷卻點；

控制切割頭開始根據(jù)切割運動軌跡移動，并對板材進行切割之前，還包括：

獲取待切割圖形；

若用于切割所述待切割圖形的切割運動軌跡中任意之一當前切割拐角的角度小于預(yù)設(shè)的參考角度，則：將所述當前切割拐角的尖角部位標記為所述第一冷卻點。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述刀路密集區(qū)域中標記至少一個第二冷卻點，包括：

若所述刀路密集區(qū)域具有刀路的N個交叉點，且其中的N為大于或等于2的整數(shù)，則：標記所述N個交叉點中至少之一交叉點為所述第二冷卻點。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述刀路密集區(qū)域中的交叉區(qū)域中標記所述第二冷卻點，包括：

標記單個交叉區(qū)域的中心為所述第二冷卻點。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述刀路密集區(qū)域中的交叉區(qū)域中標記所述第二冷卻點，包括：

在所述刀路密集區(qū)域中，若任意之一目標刀路的M個交叉區(qū)域依次連接形成連續(xù)交叉區(qū)域，則根據(jù)所述目標刀路中處于所述連續(xù)交叉區(qū)域中的目標刀路段的長度，在所述目標刀路段標記至少兩個所述第二冷卻點；其中的M為大于或等于2的整數(shù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述冷卻時長內(nèi)，控制所述切割頭的升降驅(qū)動機構(gòu)以及切割輔助機構(gòu)不因所述切割頭的停止以及切割頭激光的關(guān)閉而變化。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述切割輔助機構(gòu)包括吹氣部件；

控制所述切割頭的升降驅(qū)動機構(gòu)以及切割輔助機構(gòu)不因所述切割頭的停止以及切割頭激光的關(guān)閉而變化，包括：

控制所述吹氣部件的吹氣工作參數(shù)不因所述切割頭的停止以及切割頭激光的關(guān)閉而變化；所述吹氣工作參數(shù)包括以下至少之一：所吹出氣體的類型、吹氣氣壓、吹氣方式；

控制所述切割頭保持處于原有切割頭高度，所述原有切割高度用于表征所述切割頭在到達所述冷卻點之前的切割頭高度。