[發明專利]撓性電路板連接端及薄膜電路板

有效

• 申請號: 202010173195.5
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN113395816B
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 王慶余;蔡溫育;黃大益
• 申請（專利權）人: 重慶達方電子有限公司;達方電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種撓性電路板連接端及薄膜電路板。其中撓性電路板連接端包含載板、設置于該載板上的導線層、保護層及板端阻隔結構。該保護層覆蓋該導線層，但露出該載板的接點區及該導線層位于該接點區上的多個接點。該板端阻隔結構設置于該接點區的至少一個側緣上，以減少接點與外部化學物質反應而顯著影響其電路特性。一種薄膜電路板包含層狀板結構及設置于該層狀板結構內側的阻隔結構。該阻隔結構可環繞貫穿孔設置、可沿通氣通道設置、或可環繞連接不同基板上電路的結構設置，以抑制或阻隔外部化學物質進入該層狀板結構并與內部導線反應而顯著影響其電路特性。

技術領域

技術領域

本發明關于一種撓性電路板連接端及薄膜電路板，尤指一種可用于鍵盤的撓性電路板連接端及薄膜電路板。

背景技術

鍵盤的薄膜電路板呈層狀結構，于使用中，外部化學物質可能自結構層間縫隙進入薄膜電路板內而與電路反應而影響電路特性。例如外部化學物質中的硫與薄膜電路板內的導線(例如銀質導線)產生硫化物，此反應嚴重時，可能使電路的訊號傳輸功能受到影響，甚至薄膜電路板失效。又，薄膜電路板通常有延伸出連接尾端，用于與主板連接，例如插入主板上的撓性印刷電路板連接器。為使連接尾端能與連接器有效連接，連接尾端上的多個連接接點需保持露出。即使當連接尾端插入連接器后，連接尾端上的連接接點仍可能接觸環境氣氛，尤其是靠近連接尾端側邊的連接接點，使得這些連接接點仍可能與外部化學物質反應而影響電路特性。

發明內容

鑒于現有技術中的問題，本發明提供一種撓性電路板連接端及薄膜電路板以解決上述問題。

因此，本發明所要解決的技術問題在于提供一種撓性電路板連接端，該撓性電路板連接端包含：

載板，具有承載表面，該承載表面包含接點區；

導線層，設置于該承載表面上并包含多個接點，該多個接點位于該接點區；

保護層，設置于該承載表面上并使該接點區露出；以及

板端阻隔結構，設置于該接點區的至少一個側緣上。

作為可選的技術方案，該保護層具有側邊，該接點區自該側邊突出，該至少一個側緣及該側邊圍繞該接點區。

作為可選的技術方案，該載板具有主體部及以突出方向自該主體部延伸的插入端部，該接點區位于該插入端部，該插入端部垂直于該突出方向具有第一長度，該主體部垂直于該突出方向具有第二長度，該第二長度大于該第一長度，該板端阻隔結構延伸至該主體部與該保護層之間。

作為可選的技術方案，該板端阻隔結構于該主體部與該保護層之間于該突出方向上的延伸寬度大于該板端阻隔結構于該接點區上于該突出方向上的延伸寬度。

作為可選的技術方案，該板端阻隔結構包含虛擬端子，位于該多個接點外側并相鄰且平行于其中一個接點延伸。

本發明還提供一種薄膜電路板，該薄膜電路板包含：

層狀板結構，包含第一電路基板、第二電路基板及設置于該第一電路基板及該第二電路基板間的絕緣層，該層狀板結構具有貫穿孔，貫穿該第一電路基板、該第二電路基板及該絕緣層；以及

貫穿孔阻隔結構，環繞該貫穿孔設置于該第一電路基板與該絕緣層之間及該絕緣層與該第二電路基板之間。

作為可選的技術方案，該薄膜電路板還包含輔助貫穿孔阻隔結構，環繞該貫穿孔設置于該第一電路基板或該第二電路基板相反于該絕緣層的表面上。

作為可選的技術方案，該薄膜電路板還包含結構外緣阻隔結構，其中該層狀板結構具有結構外緣，該結構外緣阻隔結構沿該結構外緣設置于該第一電路基板與該絕緣層之間及該絕緣層與該第二電路基板之間。