[發明專利]一種光模塊在審
| 申請號: | 202010172733.9 | 申請日: | 2020-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN111239930A | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發明(設計)人: | 鐘巖;丁翔宇;潘紅超;楊思更;劉旭霞 | 申請(專利權)人: | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯長明;許偉群 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊 | ||
1.一種光模塊,其特征在于,包括:
下殼體;
電路板,設置于所述下殼體上;
光芯片,設置于所述電路板上,用于產生光信號或者接收光信號;
透鏡組件,設置于所述電路板上,覆蓋于所述光芯片上,用于改變光信號的傳播方向,其一端設置有插拔部,所述光信號通過所述插拔部;
光纖插芯組件,一端插入所述插拔部,另一端連接外部光纖,用于接收通過所述插拔部的光信號;
所述光纖插芯組件包括,
第一光纖插芯,其一端插入所述插拔部,另一端連接內部光纖;
光纖適配器,卡接于所述下殼體上,其一端與所述內部光纖連接。
2.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,所述第一光纖插芯內部具有容納腔,所述內部光纖插入所述容納腔中。
3.根據權利要求2所述的光模塊,其特征在于,所述第一光纖插芯的外側包裹有套筒基座;
所述套筒基座,表面涂覆有膠水,以便粘接到所述電路板上。
4.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,所述插拔部包括內表面和外表面;
所述內表面,用于插入所述第一光纖插芯;
所述外表面,與所述內表面的中心線一致。
5.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,所述光纖適配器包括第二光纖插芯和包裹所述第二光纖插芯的套筒;
所述第二光纖插芯內部具有容納腔,所述內部光纖插入所述第二光纖插芯的容納腔中,
所述套筒外部形成有卡合部,以卡接于所述下殼體上。
6.根據權利要求5所述的光模塊,其特征在于,所述下殼體上設置有于所述卡合部對應的卡接部,所述卡合部卡接于所述下殼體上的所述卡接部中。
7.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,所述光芯片可以是光發射芯片,也可以是光接收芯片。
8.根據權利要求4所述的光模塊,其特征在于,所述透鏡組件包括:
第一凹槽,設置于所述透鏡組件的頂面上,并與所述第一凹槽的傾斜側壁形成反射鏡面;
第二凹槽,設置于所述透鏡組件的頂面上,設有濾光片。
9.根據權利要求3所述的光模塊,其特征在于,所述插拔部的數量為兩個,所述第一光纖插芯的數量為兩個。
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