[發明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 202010172158.2 | 申請日: | 2020-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN111816677A | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 徐賢尚;金基鉉;樸英吉 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艷;馮志云 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
基板;
顯示單元,所述顯示單元包括主顯示區和傳感器區,所述顯示單元設置在所述基板上方,所述主顯示區包括主像素,并且所述傳感器區包括輔助像素和傳輸部;
薄膜封裝層,所述薄膜封裝層覆蓋并保護所述顯示單元的所述主像素和所述輔助像素;以及
組件,所述組件通過所述傳輸部交換信號,
其中,所述傳輸部包括從所述基板穿透到所述薄膜封裝層的傳輸孔。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,
所述薄膜封裝層包括堆疊的至少一個有機層和至少一個無機層。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中,所述顯示裝置還包括:
圍繞所述傳輸孔的壩,所述壩防止所述薄膜封裝層的所述至少一個有機層溢流到所述傳輸孔。
4.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中,
所述薄膜封裝層的所述至少一個無機層覆蓋介于所述基板和所述薄膜封裝層之間的層的端部,所述端部接觸所述傳輸孔。
5.根據權利要求4所述的顯示裝置,其中,
所述薄膜封裝層的所述至少一個無機層覆蓋所述基板的接觸所述傳輸孔的端部。
6.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中,
所述薄膜封裝層包括多個無機層,且所述至少一個有機層介于所述多個無機層之間。
7.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,
所述基板包括可變形的軟基板。
8.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,
所述組件包括傳感器、燈和揚聲器其中之一。
9.一種制造顯示裝置的方法,所述方法包括:
形成包括主顯示區和傳感器區的顯示單元,所述顯示單元設置在基板上方,所述主顯示區包括主像素,并且所述傳感器區包括輔助像素和傳輸部;以及
將組件布置在所述基板的一側上,所述組件通過所述傳輸部傳遞信號,
其中,形成所述顯示單元包括:
準備包括與所述傳輸部的位置對應的空的空間的硬基板;
在所述硬基板上形成軟基板;
在所述軟基板上形成所述主顯示區和所述傳感器區;
形成覆蓋所述主顯示區和所述傳感器區的薄膜封裝層;以及
在所述空的空間中通過去除所述硬基板形成傳輸孔,所述傳輸孔從所述軟基板穿透到所述薄膜封裝層。
10.根據權利要求9所述的方法,其中,
形成所述薄膜封裝層包括:堆疊至少一個有機層和至少一個無機層。
11.根據權利要求10所述的方法,其中,所述方法還包括:
形成圍繞所述傳輸孔的壩,所述壩防止所述薄膜封裝層的所述至少一個有機層溢流到所述傳輸孔。
12.根據權利要求10所述的方法,其中,
所述薄膜封裝層的所述至少一個無機層覆蓋介于所述軟基板和所述薄膜封裝層之間的層的端部,所述端部接觸所述傳輸孔。
13.根據權利要求12所述的方法,其中,
所述薄膜封裝層的所述至少一個無機層覆蓋所述軟基板的接觸所述傳輸孔的端部。
14.根據權利要求10所述的方法,其中,
所述薄膜封裝層包括多個無機層,且所述至少一個有機層介于所述多個無機層之間。
15.根據權利要求9所述的方法,其中,
所述硬基板包括玻璃基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





