[發明專利]一種便于散熱的LED顯示背板及其制備方法在審
| 申請號： | 202010171600.X | 申請日： | 2020-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN113394205A | 公開（公告）日： | 2021-09-14 |
| 發明（設計）人： | 張朋月;徐瑞林;黃嘉樺 | 申請（專利權）人： | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L21/98;H01L27/15;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人： | 李發兵 |
| 地址： | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 便于 散熱 led 顯示 背板 及其 制備 方法 | ||
1.一種便于散熱的LED顯示背板，包括，顯示背板、設置于所述顯示背板上的若干LED芯片，其特征在于：所述顯示背板內開設有微流道，所述微流道開設在所述LED芯片于所述顯示背板的正投影方向上，所述微流道內流動有冷卻液。
2.如權利要求1所述的便于散熱的LED顯示背板，其特征在于：所述顯示背板上開設有與所述微流道兩端連通的入液口和出液口。
3.如權利要求1所述的便于散熱的LED顯示背板，其特征在于：所述LED芯片為倒裝型LED芯片，包括：第一半導體層、第一電極、發光層、第二半導體層、第二電極；所述微流道開設在所述發光層于所述顯示背板的正投影方向上。
4.如權利要求3所述的便于散熱的LED顯示背板，其特征在于：若干所述LED芯片在所述顯示背板上呈矩陣排列，所述第一電極與所述第二電極的連線設置為橫向，所述微流道的數量為多個，多個所述微流道沿與橫向方向垂直的縱向設置形成多個縱向微流道。
5.如權利要求4所述的便于散熱的LED顯示背板，其特征在于：所述顯示背板上還開設有沿橫向方向的橫向微流道。
6.如權利要求5所述的便于散熱的LED顯示背板，其特征在于：所述橫向微流道開設于所述顯示背板的邊緣處。
7.如權利要求1所述的便于散熱的LED顯示背板，其特征在于：所述顯示背板包括從下往上依次設置的基板、電路層、平坦化層；所述平坦化層內開設有所述微流道。
8.如權利要求7所述的便于散熱的LED顯示背板，其特征在于：所述平坦化層包括聚二甲基硅氧烷材料。
9.一種便于散熱的LED顯示背板的制備方法，其特征在于：包括：
在待安裝LED芯片的正投影方向的顯示背板位置上涂布光刻膠；
對所述光刻膠進行固化，繼續在所述顯示背板進行涂布成完整厚度的所述顯示背板；
去掉所述光刻膠形成微流道。
10.如權利要求9所述的便于散熱的LED顯示背板的制備方法，其特征在于：所述方法具體包括：
在電路層上涂布一層平坦化層，并進行固化，固化后在所述平坦化層上對應所述LED芯片于所述顯示背板的正投影方向位置涂布所述光刻膠；
對所述光刻膠進行固化，繼續在所述平坦化層、所述光刻膠上涂布成完整厚度的所述平坦化層；
去掉所述光刻膠形成所述微流道。
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