[發明專利]互電容觸摸傳感器和用于操作互電容觸摸傳感器的方法在審
| 申請號: | 202010171147.2 | 申請日: | 2020-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN111811547A | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 太田垣貴康;石川和義 | 申請(專利權)人: | 半導體元件工業有限責任公司 |
| 主分類號: | G01D5/24 | 分類號: | G01D5/24;G06F3/044 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 周陽君 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 觸摸 傳感器 用于 操作 方法 | ||
1.一種互電容觸摸傳感器,其特征在于包括:
多個水平定位的電極鏈,其中來自所述多個水平定位的電極鏈的每個電極鏈:
包括第一多個電連接的電極焊盤;并且
被配置為作為驅動電極和發射電極操作;和
多個垂直定位的電極鏈,所述多個垂直定位的電極鏈與所述多個水平定位的電極鏈部分重疊,其中來自所述多個垂直定位的電極鏈的每個電極鏈:
包括第二多個電連接的電極焊盤;并且
被配置為作為所述驅動電極和所述發射電極操作。
2.根據權利要求1所述的互電容觸摸傳感器,其特征在于:
所述第一多個電極焊盤經由第一多個連接器彼此電連接,其中來自所述第一多個電極焊盤的第一電極焊盤經由第一連接器連接到來自所述第一多個電極焊盤的第二電極焊盤;并且
所述第二多個電極焊盤經由第二多個連接器彼此電連接,其中來自所述第二多個電極焊盤的第三電極焊盤經由第二連接器連接到來自所述第二多個電極焊盤的第四電極焊盤。
3.根據權利要求1所述的互電容觸摸傳感器,其特征在于:
所述第一多個電極焊盤:
相對于彼此均勻地間隔開;并且
以交替的對角圖案布置;并且
所述第二多個電極焊盤:
相對于彼此均勻地間隔開;并且
以所述交替的對角圖案布置。
4.根據權利要求1所述的互電容觸摸傳感器,其特征在于:
所述多個水平定位的電極鏈形成在第一襯底層中;
所述多個垂直定位的電極鏈形成在第二襯底層中;并且
所述第一襯底層和所述第二襯底層粘合在一起。
5.根據權利要求1所述的互電容觸摸傳感器,其特征在于:
來自所述多個水平定位的電極鏈的至少一個電極焊盤在至少四個直接相鄰的電極焊盤之間均勻地間隔開;并且
來自所述多個垂直定位的電極鏈的至少一個電極焊盤在至少四個直接相鄰的電極焊盤之間均勻地間隔開。
6.一種用于操作互電容觸摸傳感器的方法,其特征在于包括:
激活第一相,所述第一相包括:
將來自多個水平定位的電極鏈的第一電極鏈作為接收電極操作并且將來自所述多個水平定位的電極鏈的所有剩余電極鏈作為驅動電極操作;
將多個垂直定位的電極鏈作為所述驅動電極操作;并且
在來自所述多個水平定位的電極鏈和所述多個垂直定位的電極鏈的所述第一電極鏈和直接相鄰的驅動電極之間形成第一電容;以及
激活第二相,所述第二相包括:
將來自所述多個垂直定位的電極鏈的第二電極鏈作為接收電極操作并且將來自所述多個垂直定位的電極鏈的所有剩余電極鏈作為所述驅動電極操作;
將所述多個水平定位的電極鏈作為所述驅動電極操作;并且
在來自所述多個水平定位的電極鏈和所述多個垂直定位的電極鏈的所述第二電極鏈和直接相鄰的驅動電極之間形成第二電容。
7.根據權利要求6所述的方法,其特征在于所述第一相還包括將來自所述多個水平定位的電極鏈的下一電極鏈作為所述接收電極操作,其中所述下一電極鏈與所述第一電極鏈直接相鄰。
8.根據權利要求6所述的方法,其特征在于所述第二相還包括將來自多個水平定位的電極鏈的下一電極鏈作為所述接收電極操作,其中所述下一電極鏈與所述第二電極鏈直接相鄰。
9.根據權利要求6所述的方法,其特征在于:
將所述多個垂直定位的電極鏈作為所述驅動電極操作包括向所述垂直定位的電極鏈中的每一個施加驅動信號;以及
將所述多個水平定位的電極鏈作為所述驅動電極操作包括向所述水平定位的電極鏈中的每一個施加所述驅動信號。
10.一種互電容觸摸傳感器系統,其特征在于包括:
觸摸傳感器陣列,所述觸摸傳感器陣列包括:
多個電極鏈,所述多個電極鏈包括:
第一組電極鏈,所述第一組電極鏈沿第一方向布置,
其中來自所述第一組電極鏈的每個電極鏈以Z字形圖案布置;和
第二組電極鏈,所述第二組電極鏈沿垂直于所述第一方向的第二方向布置,其中來自所述第二組電極鏈的每個電極鏈以Z字形圖案布置;
其中來自所述多個電極鏈的每個電極鏈被配置為:
接收驅動信號并且作為驅動電極操作;以及
作為接收電極操作;和
微處理器,所述微處理器耦接到所述觸摸傳感器陣列,其中所述微處理器被配置為生成所述驅動信號并且根據預定序列將所述驅動信號施加到所述電極鏈。
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