[發明專利]一種應用于燒結爐溫控系統的靜電保護器件有效
| 申請號: | 202010171037.6 | 申請日: | 2020-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN111370402B | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發明(設計)人: | 汪龍;熊擁軍;張忠義;肖迅達 | 申請(專利權)人: | 湖南博科瑞新材料有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 文立興 |
| 地址: | 410000 湖南省長*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 燒結爐 溫控 系統 靜電 保護 器件 | ||
1.一種應用于燒結爐溫控系統的靜電保護器件,其特征在于,包括P-SUB區(101)、BN+區(102)、HV-NWell區(103)、第一P-Well區(104)、N-Well區(105)、第二P-Well區(106)、第一P+注入區(107)、第一N+注入區(108)、第二P+注入區(109)、第三P+注入區(110)、第二N+注入區(111)、第四P+注入區(112)、第一場氧隔離區(201)、第二場氧隔離區(202)、第三場氧隔離區(203)、第四場氧隔離區(204)、第五場氧隔離區(205)、第六場氧隔離區(206)、第七場氧隔離區(207)、第一多晶硅虛設柵(208)和第二多晶硅虛設柵(209);
所述BN+區(102)和HV-NWell區(103)設在所述P-SUB區(101)內,且所述HV-NWell區(103)位于所述BN+區(102)的上方;所述第一P-Well區(104)、所述N-Well區(105)和所述第二P-Well區(106)設置在所述HV-NWell區(103)中,且所述N-Well區(105)的兩側與所述第一P-Well區(104)、第二P-Well區(106)鄰接;
所述第一場氧隔離區(201)、第一P+注入區(107)和第二場氧隔離區(202)、第一N+注入區(108)和第一多晶硅虛設柵(208)以左右連接的方式依次設置在所述第一P-Well區(104)的表面,所述第三場氧隔離區(203)位于第一多晶硅虛設柵(208)的下方,所述第二P+注入區(109)橫跨所述第一P-Well區(104)和所述N-Well區(105)的表面區域,所述第一場氧隔離區(201)依次橫跨所述P-SUB區(101)、HV-NWell區(103)和第一P-Well區(104)的一側;
所述第二P+注入區(109)、第四場氧隔離區(204)和第三P+注入區(110)以左右連接的方式依次設置在所述N-Well區(105)的表面,且所述第三P+注入區(110)橫跨所述第二P-Well區(106)和N-Well區(105)的表面區域;
所述第三P+注入區(110)、第二多晶硅虛設柵(209)、第二多晶硅虛設柵(209)、第六場氧隔離區(206)、所述第四P+注入區(112)和所述第七場氧隔離區(207)以左右連接的方式依次設置在所述第二P-Well區(106)的表面,所述第五場氧隔離區(205)設置在所述第二多晶硅虛設柵(209)的下方,所述第七場氧隔離區(207)的依次橫跨第二P-Well區(106)、HV-NWell區(103)和P-SUB區(101)的另一側;
所述第一P+注入區(107)與所述第一N+注入區(108)連接形成陽極,所述第二N+注入區(111)與所述第四P+注入區(112)連接形成陰極。
2.根據權利要求1所述的應用于燒結爐溫控系統的靜電保護器件,其特征在于,還包括第一金屬層(210)、第二金屬層(211)、第三金屬層(212)、第四金屬層(213)、第五金屬層(301)和第六金屬層(302),所述第一金屬層(210)的下側與所述第一P+注入區(107)連接,上側與所述第五金屬層(301)的一側連接,所述第二金屬層(211)的下側與所述第一N+注入區(108)連接,上側與第五金屬層(301)的另一側連接;所述第四金屬層(213)的下側與所述第四P+注入區(112)連接,上側與第六金屬層(302)的一側連接,所述第三金屬層(212)的下側與所述第二N+注入區(111)連接,上側與所述第六金屬層(302)的另一側連接。
3.根據權利要求2所述的應用于燒結爐溫控系統的靜電保護器件,其特征在于,所述第一金屬層(210)、第二金屬層(211)、第三金屬層(212)和第四金屬層(213)位于同一金屬層,所述第五金屬層(301)和第六金屬層(302)位于同一金屬層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





